三星电子或正为英伟达开发定制8Hi HBM；英特尔也要为SK海力士制造HBM内存基础裸片？；PCB大厂遭突击搜查 | 新闻速递

其每日头条芯闻

1. 三星电子或正为英伟达开发定制8Hi HBM

2. 英特尔也要为SK海力士制造HBM内存基础裸片？

3. PCB大厂遭突击搜查

4. 日产与本田达成联合开发协议，推进下一代软件定义汽车核心技术标准化

5. SK集团会长确认SK海力士正考虑在日本建设合资企业事宜

6. TrendForce：2026年第二季度智能手机面板出货量约5.6亿片

7. 三星电子和SK海力士2026上半年缴纳超11万亿韩元企业所得税，同比大涨167%

8. 消息称由于涨价情况“非常离谱”，多家手机厂商旗舰机下调30%-50%计划量

9. 苹果新CEO特努斯上任，人工智能将成为其任期内的首要任务

10. 古尔曼：库克远未到说再见的时候，卸任苹果CEO后还将深度参与事务

11. 美国ITC对特定移动设备启动337调查，苹果公司为列名被告

12. 摆脱对台积电依赖，LG电子将委托三星代工AI家电芯片

13. 工信部：前7个月我国软件业务收入89785亿元同比增长9.2%，集成电路设计收入同比增长21.5%

14. 消息称OpenAI购入数万台苹果Mac mini/Studio，用于训练AI智能体操作计算机

15. 沃尔沃汽车将关闭斯德哥尔摩办公室，现有约450名员工

16. 洛图科技：2026年上半年中国笔记本电脑线上全渠道均价7120元同比上涨8.2%，销量同比下降12.1%

17. Omdia：2026年Q2全球电视出货量同比增长3.6%，中国市场下降15.1%

8月31日消息，据 韩媒《首尔经济日报》报道称，三星电子正为NVIDIA（英伟达）开发一款定制的HBM内存产品，采用8层低堆叠设计，同时支持17~18Gbps的高引脚速率。

从技术上来看，低堆叠设计可减少DRAM Die用量、提升生产良率，从而压低制造成本、提升出货规模；而更高的速率能进一步化解 AI 加速器存在的“内存墙”问题，提升实际吞吐量。

对于三星电子而言，其同时经营存储器与晶圆代工业务，拥有全流程定制HBM开发能力，在Base Die的设计调整、Base Die与DRAM Die的适配等上存在天然的优势。

2 【英特尔也要为SK海力士制造HBM内存基础裸片？】

8月31日消息，据《韩国先驱报》报道称，SK海力士正考虑实现先进HBM基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。

报道称，英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在HBM4E世代加入，结束台积电 (TSMC) 独占这部分订单的局面。

报道援引的消息人士表示，台积电Base Die报价显著高于SK海力士自产DRAM Die的成本，英特尔代工成为第二供应商将提升SK海力士在与台积电谈判时的议价能力。

SK海力士对此回应称“难以确认有关本公司技术路线图的内容”，“部分内容与事实不符”。

3 【PCB大厂遭突击搜查】

8月31日消息，欣兴针对遭到桃园地检署与调查局开展搜查一事回应称，桃园地检署确实已带走欣兴2位副总经理、1名会计人员以及相关工程师，扣押4台笔记本电脑与大量关键文件。欣兴强调会全力配合检调单位调查，理清案情，目前公司运营正常，整体对财务、业务没有造成重大影响。

据悉，检调单位收到检举，指控欣兴内部存在重大不法行为，经过长期搜集证据后展开本次行动。

桃园地检署称，搜查工作现已结束。由于案件尚处于侦查阶段，具体涉案罪名，以及是否涉及背信、掏空、内幕交易或者洗钱等相关案情，现阶段均不能对外披露，后续不排除约谈更多相关人员厘清案件事实。

4 【日产与本田达成联合开发协议，推进下一代软件定义汽车核心技术标准化】

8月31日消息，日产与本田宣布，双方已签署联合开发协议，共同推进下一代软件定义汽车（SDV）核心技术的标准化。

据介绍，标准化范围涵盖多个核心电子控制单元（ECU），以及运行于这些ECU上的车载操作系统、中间件关键组件和车辆控制软件。

两家公司计划自2029财年（2028年4月1日至2029年3月31日）起，将这套整合了联合研发ECU与软件的电子电气架构正式应用于各自的下一代SDV车型中。

根据协议内容，双方将协同制定技术规范，涵盖下一代SDV电子电气架构下的多款核心ECU、车载操作系统、关键中间件组件以及整车控制软件的通用标准。

官方表示，通过对这些底层基础技术进行标准化，日产与本田旨在整合双方的工程技术经验与研发资源，在提升研发效率、加速技术创新的同时，有效分摊并降低研发成本，发挥更大的规模经济效应以全面提升市场竞争力。

5 【SK集团会长确认SK海力士正考虑在日本建设合资企业事宜】

8月31日消息，彭博社报道称，SK集团会长崔泰源在日本举行的两国商会成员会议间隙表示，SK海力士正考虑在日本建设合资企业事宜。

崔泰源表示，SK正在日本各地考察电力和水资源充足的位置，他拒绝讨论进一步细节。一位匿名知情人士表示，小规模收购一家日本公司也是一种可能性，SK海力士在日合作的具体形式将取决于合作伙伴和产品。

崔泰源于8月31日还以大韩商工会议所会长的身份表示：“韩国和日本正在携手组成一个经济集团。两国不仅可以合作，还可以优势互补。”

6 【TrendForce：2026年第二季度智能手机面板出货量约5.6亿片】

8月31日消息，根据TrendForce最新面板产业研究，2026年第二季度智能手机面板整体出货量约5.6亿片，较前一季度略为下降。

其中，京东方出货量约1.46亿片，以26.1%的市占率保持全球第一。BOE产品组合涵盖a-Si LCD、LTPS LCD及AMOLED，其中a-Si LCD除供应手机品牌外，在二手机、维修市场亦维持相当规模出货；AMOLED则持续受益于手机品牌扩大采用，支撑其整体出货表现。

排名第二的三星显示第二季度出货约9,000万片，市占率约16.1%，以AMOLED产品为主力，主要供应自有品牌系列以及苹果iPhone产品。尽管2026年安卓新机市场受到存储器等零部件成本上升影响，品牌备货态度相对保守，但三星、苹果的中高端及旗舰机种对AMOLED需求仍较为稳定，有助三星显示维持整体出货规模。

第三名为TCL华星，第二季度出货量约8,400万片，市占率首度突破15%。其T19产线LCD手机面板出货量明显放量，成为支撑第二季度出货成长的主要动能。虽然整体新机市场需求偏弱，但二手机、维修市场仍支撑LCD面板维持一定出货规模，推升TCL华星整体市占率。

HKC惠科第二季度以约 13% 的市占率排名第四，a-Si LCD为其出货主力。排名第五的天马市占率约12.4%，产品布局涵盖LCD与AMOLED，除持续供应主要手机品牌外，2026年a-Si LCD产品出货比重亦有增加，支撑整体出货表现。

TrendForce表示，尽管存储器供给短缺、价格吃紧加剧智能手机供应链成本压力，更影响手机品牌2026年的出货规划，然而二手机、维修市场仍具支撑力，助益手机面板需求表现优于预期，预估2026年全球出货量约为22.5亿片，同比下降幅度较先前预估缩小至2.5%。