北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，我是公司股东，依靠底层架构预留加固空间，JM系列持续支撑星载、机载业务。请问公司在高端研型号一GPU，架构底层面是否预留抗辐照、宽温电路改造条件，未来能否承接下一代航天军工图形算力需求。
董秘回答(景嘉微SZ300474)：
您好，感谢您的建议，公司将持续推动技术迭代，以更好地满足相关领域的需求。感谢您的关注！
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