北京
国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板、显示装置”的专利，公开号CN122662249A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板、显示装置，该晶体管包括层叠设置的有源层、栅极绝缘层以及栅极层，有源层包括层叠设置的第一半导体层、第二半导体层以及位于第一半导体层与第二半导体层之间的第一诱导层，第一半导体层位于第二半导体层背离栅极层至少部分的一侧。第一半导体层的载流子迁移率大于第二半导体层的载流子迁移率，第一诱导层与第一半导体层接触设置，第一诱导层在有源层的厚度方向上的投影位于第二半导体层在厚度方向上的投影内部。在本申请实施例中，该晶体管能够在提高晶体管内载流子迁移率的同时提高对晶体管电性调控的稳定性。
天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目997次，专利信息4568条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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