辽宁
1 月 6 日，AMD 董事会主席兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）在 CES 2026 开幕主题演讲中放大招，集中发布 MI455X GPU、Ryzen AI 400 系列处理器等多款硬核新品，剧透 2027 年 2nm MI500 系列路线图，更有 OpenAI、李飞飞团队等行业大咖站台，强势打响 AI 算力争夺战。
数据中心核弹：Helios 平台 2.9E 算力，重量堪比两辆小车
为应对大模型训练的算力爆炸式需求，AMD 推出下一代 AI 数据中心机架 Helios，基于与 Meta 合作的 OCP 开放标准打造，重量接近 7000 磅（约 3.18 吨），相当于两辆小型汽车。
这款全液冷平台最高可搭载 72 块 MI455X GPU，搭配 2nm EPYC Venice Zen6 CPU（256 核心）和 Pensando 网络芯片，单台可提供 2.9 ExaFLOPS 算力，配备 31TB HBM4 内存与 43TB/s 扩展带宽。其中 MI455X 作为 AMD 史上最先进处理器，集成 3200 亿晶体管（较上代增 70%），搭载 432GB HBM4 内存，采用 2nm+3nm 混合工艺与先进封装技术。
该平台预计 2026 年下半年发布，已获 OpenAI 重磅合作 —— 后者将按多年协议部署 60 亿瓦 AMD GPU，2026 下半年先启动 10 亿瓦 MI450 系列部署。OpenAI 联合创始人格雷格・布罗克曼直言，计算是 AI 创新的核心瓶颈，未来 GDP 增长将由可用计算量驱动。
AI PC 全面普及：Ryzen AI 400 系列本月发，全年 120 + 机型
消费端，AMD 推出覆盖全价位段的 Ryzen AI 400 系列处理器，延续 Zen 5+RDNA 3.5+XDNA 2 架构，NPU 算力最高达 60 TOPS（较上代提升 9%），主频升至 5.2GHz，支持 8533MHz 高频内存，视频回放场景续航最长可达 24 小时。
首批搭载该处理器的 PC 将于本月晚些时候上市，2026 全年计划推出超 120 款设计，同时同步发布商用版 Ryzen AI PRO 400 系列。此外，Ryzen AI Max + 系列笔记本处理器配备 40 核 RDNA 3.5 集成 GPU，AI 开发平台 Ryzen AI Halo（搭载旗舰处理器 + 128GB 内存）预装开源工具与模型，预计今年二季度上市。
Liquid AI CEO 拉明・哈萨尼现场背书，其团队基于 AMD 技术打造的 12 亿参数 LFM 3.0 模型，将实现 10 种语言实时视听交互，延迟低于百毫秒。
黑科技秀场：手机拍摄 + AMD 芯片，一键生成 3D 办公室
World Labs 联合创始人兼 CEO 李飞飞带来惊喜演示：团队仅用普通手机摄像头拍摄 AMD 硅谷办公室，基于 AMD MI325X 芯片的实时生成框架，一周内就将性能提升 4 倍，成功构建出细节完整、可导航的 3D 虚拟办公室。
这套技术无需激光扫描仪或复杂建模，通过 AI 自主填补缺失细节、预测物体背面结构，为 3D 内容创作、空间智能应用开辟新路径。苏姿丰还提到，AMD 产品已深度应用于药物发现、候选药物评估等医疗健康领域，推动技术落地实体经济。
未来路线图：2027 年 2nm MI500 系列，剑指 YottaFLOPS 时代
苏姿丰现场公布两年芯片路线图：2027 年将推出基于 CDNA 6 架构的 MI500 系列，搭载 HBM4e 内存与 2nm 工艺，进一步提升 AI 算力与能效。她强调，AMD 是唯一拥有 GPU、CPU、NPU 全套计算引擎的厂商，过去四年 AI 性能已提升 1000 倍。
面对全球计算需求从 2022 年 1 ZettaFLOPS 飙升至 2025 年超 100 ZettaFLOPS 的现状，苏姿丰提出新目标：未来将全球计算能力再提升 100 倍，迈入每秒 10²⁴次浮点运算的 YottaFLOPS 时代，为 AI 创新破除算力桎梏。
此次 AMD 发布会正值 CES 芯片巨头混战，英伟达黄仁勋、英特尔相继亮出重磅新品，而 AMD 凭借全场景算力布局与生态号召力，无疑为 2026 年 AI 硬件市场定下激烈竞争的基调。
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