北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种解决金属层图形MRC受限的OPC处理方法”的专利，公开号CN122652882A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，具体公开了一种解决金属层图形MRC受限的OPC处理方法，包括以下步骤：S1、从金属层版图中筛选出具有孔层的金属层线端作为待优化线端；S2、从所述待优化线端识别出“L”型线端，且所述“L”型线端正对的图形为“一”字型线端；S3、从所述“L”型线端中筛选出短边“L”型线端，所述短边“L”型线端的短边的长度小于0.5倍孔洞到目标的设计标准；S4、识别所述短边的邻边，以所述邻边生成线端标记；该解决金属层图形MRC受限的OPC处理方法，通过优先控制和设定轮廓到相连邻边的边缘放置误差，确保“一”字型线端获得充足补偿，解决“一”字型线端轮廓后退的问题。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目994次，专利信息402条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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