山东
IT之家8月29日消息，据央视新闻今日报道，AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。
媒体报道截图
IT之家从报道获悉，一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。
在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于 AI 算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。
除了散热，AI 服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于 AI 服务器高速 PCB 板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。
从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30% 至50%。今年适配 AI 服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10% 至30%。
据市场测算，2026年 AI 服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。这意味着，算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。
延伸阅读 超低轮廓铜箔（HVLP / VLP 铜箔）之所以成为 AI 服务器高速 PCB 的关键材料，核心在于高频信号传输中的 " 趋肤效应 "—— 信号电流会集中在导体表面极薄的一层流动，铜箔表面越粗糙，信号传输损耗就越大。HVLP（超低轮廓）铜箔通过特殊电解工艺使表面粗糙度 Rz 控制在1.5μm 至3μm 以下，相比普通铜箔可大幅降低信号衰减，是 M7/M8等级高速覆铜板的标配材料。 从更长远的需求趋势看，据市场测算，2027年全球 AI 服务器专用高端铜箔需求有望增至约5万吨，2030年或将突破11万吨。此外，摩根士丹利预计，到2028年全球数据中心铜需求量将达到130万吨，较2026年翻一番，增量需求不仅来自 AI 服务器内部，还包括液冷系统、高速连接器及供电基础设施等领域。 今年以来铜价整体走强。伦敦金属交易所（LME）3个月铜期货价格累计上涨超14%，8月中旬站上每吨14000美元；国内沪铜主力合约则从年初每吨约8.6万元一度上涨至接近10.9万元。
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