广东
8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。
当前，推动ABF基板交期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台的规格快速升级，随着先进封装芯片体积持续放大，最高可达9,000 至14,000 平方毫米，层数拉高至20至24层。单颗芯片占用产线时间显著增加，进一步压缩了可用产能。
以英伟达新一代Rubin GPU为例，SemiAnalysis报告引用市场数据显示，其所需载板面积较前一代Blackwell增加达123%，代表单颗芯片消耗的载板材料大幅增加。与此同时，台积电CoWoS先进封装产能同步扩张，成为拉动载板需求的另一重要变量。
ABF基板的紧缺的另一大根源在于上游ABF增层膜供应的极度集中。SemiAnalysis报告指出，全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素（Ajinomoto）一家公司掌握。味之素部分产能已被预订至2027年，价格上涨，交期超过6个月。尽管味之素已宣布扩产，但新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放。
市场研究机构已多次上修ABF载板供需缺口的预估，高盛等机构预测2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%。
随着ABF基板交期超过12个月后，客户为确保供应，已开始洽谈2029年之后的长期产能承诺。SemiAnalysis特别指出，部分二线供应商已开始通过竞标方式拍卖剩余产能，这是供需极度失衡的明确信号，意味着现货市场价格环境对供应商极为有利，毛利率展望将随之改善。
近期传闻味之素削减中国大陆市场30%供货量的情况，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了本土厂商（如华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等）的替代进程。
关于潜在替代技术，相关分析指出，玻璃基板相较于有机材质的ABF载板，具备更佳的尺寸稳定性与信号传输表现。英特尔与LG Innotek均已展示相关样品，量产目标锁定在2027至2028年。
但目前玻璃基板仍卡在通孔制程良率、切割微裂与长期可靠度等技术瓶颈，短期内还无法大规模商业化。2027年之前，玻璃基板较可能先切入超大尺寸或特定规格的利基应用，ABF载板在可预见的未来，仍会是连接芯片与系统板之间最成熟、最稳定交付的主流解决方案。
除了ABF薄膜紧缺之外，当前T-glass（电子级玻璃纤维布）也非常紧缺，无论是用在ABF基板的厚制品，或是BT 基板的薄制品，需求都非常强劲，过去T-glass高度依赖单一供应商Nittobo，如今中国厂商积极布局，供应来源从一家扩展到五家以上，为材料端带来一些纾缓空间。
编辑：芯智讯-浪客剑
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