北京
8月26日晚，太极实业（600667.SH）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入为131.44亿元，实现归属于上市公司股东的净利润为3.16亿元，经营活动产生的现金流量净额为5.33亿元。
报告期内，公司利润表现亦受到部分历史事项的一次性影响。其中，税收滞纳金缴纳对当期利润形成一定影响，同时保华上海房产历史遗留事项取得进展，相关减值准备转回对当期利润形成正向影响。
一方面，太极实业实现经营活动产生的现金流由负转正，通过加大应收款项催收力度、加快项目回款等举措改善经营质量；另一方面，半导体封测业务与电子高科技工程技术服务两大核心业务协同发力，技术突破与订单增长并进，持续夯实公司业务发展基础。
现金流改善夯实基本盘 加强治理推动经营提质
报告期内，太极实业经营活动产生的现金流量净额为5.33亿元，上年同期为-7.90亿元，同比增加13.23亿元，实现由负转正。其主要原因为加大应收款项催收力度，项目回款增加；工程业务规模下降，支付供应商及分包商款项减少。
对于工程总包业务占比较高的太极实业而言，项目回款及经营性现金流是观察经营质量的重要指标。上半年经营活动现金流由负转正，反映出公司在应收款项催收及资金回笼方面取得积极成效，为后续业务开展提供了更为稳健的资金基础。
双引擎协同发力 多点突破蓄力增长
在半导体封测板块，经营数据、技术突破和产能补充多线并进。报告期内，太极实业半导体业务实现营业收入23.82亿元，占总营收的18.12%。其中，控股子公司海太半导体1-6月实现营收19.34亿元，同比增长3.51%，产能利用率维持高位；另一子公司太极半导体1-6月实现营收4.55亿元，同比大幅增长40.82%；利润总额1,734.27万元，同比实现扭亏为盈。
技术方面，太极半导体（苏太）持续推进中高端存储封测及先进封装技术布局。报告期内，FC-BOC生产工艺进入“凸块+封装”样品验证阶段，ePOP生产工艺进入材料和治具准备阶段，并完成TSOP With Substrate interposer封装方案研发设计。
在既有技术储备方面，太极半导体已在传统倒装工艺（FCCSP）基础上，开发高阶混合封装（Hybrid, FC+WB）工艺，建立大颗粒倒装工艺（FCBGA）能力，并布局 DDR FC BOC 封装工艺；在传统“先研磨后切割（DAG）” 和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1β DRAM和300+层NAND的验证并量产。
产能方面，为抢抓半导体产业发展关键窗口期、承接核心客户增量订单并补齐中高端存储封测产能短板，经太极实业第十一届董事会第十次会议审议通过，太极半导体计划投资47,133.2万元用于高端存储器封测智造扩产项目。为满足高端存储器封测智造扩产项目资金需求，太极实业还审议通过向太极半导体增资3亿元，进一步支持其产能建设和业务发展。
在电子高科技工程技术服务板块，子公司十一科技订单获取情况突出。十一科技1-6月实现营业收入107.42亿元，新签合同金额337.62亿元，同比增长195.88%，其中电子高科技新签合同金额297.2亿元，同比增长373.66%，华虹FAB9B等国内重大项目稳步有序推进。新增合同的快速增长，为后续项目推进及收入转化提供了较为充足的业务储备。
与此同时，海外业务稳步有序推进。十一科技马来西亚子公司完成注册、开户、税务登记，获得CIDB G7（马来西亚建筑行业发展局颁发的建筑施工最高等级资质）。报告显示，依托国内成熟的设计施工能力叠加当地总承包资质，马来西亚子公司聚焦电子半导体及传统制造产业，具备承接境内外超大型产业园、半导体基地项目能力，提供一站式工程服务；把握东南亚产业转移红利，重点跟进马来西亚、越南、埃及、土耳其等海外项目机会，以打造当地中资工业工程领域标杆服务商为目标。
展望未来，太极实业将继续围绕半导体封测与电子高科技工程技术服务两大核心业务，推进“十五五”战略规划编制及重点项目落地。一方面，加快高端存储封测产能建设和技术能力提升，增强半导体业务竞争力；另一方面，依托十一科技新增订单储备和工程服务能力，持续推进国内重点项目并拓展海外市场。随着新增订单逐步进入执行阶段、半导体扩产项目有序推进，公司业务发展动能有望进一步积蓄。
(动态宝)
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