北京
国家知识产权局信息显示，厦门立林智能科技有限公司取得一项名为“联体面板及联体面板组件”的专利，授权公告号CN224698065U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开提供一种联体面板及联体面板组件，联体面板安装于预埋盒，预埋盒设置有至少两个容腔，容腔沿第一方向排布；包括底板、联框和壳体组件。底板与预埋盒固定配合，并设置有第一装配孔，第一装配孔与容腔一一对应地设置，且各第一装配孔在第一方向为对称结构；联框与底板固定配合，并设置有第二装配孔，第二装配孔与容腔一一对应地设置；壳体组件包括固定相连的前壳组件和后壳组件，前壳组件与联框固定相连，后壳组件与容腔一一对应地设置；其中，后壳组件的外轮廓与第一装配孔形状适配；在后壳组件正装和倒装状态下，后壳组件卡接固定于第一装配孔内侧，后壳组件穿设各第二装配孔，并部分设置于各容腔。联体面板组件包括联体面板和预埋盒。
天眼查资料显示，厦门立林智能科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7197.81万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门立林智能科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目158次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息672条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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