光本位科技完成数十亿元融资，估值达到近200亿元

2026年，全球范围内AI算力领域正在悄然发生巨变，“光接棒电”“算力上天”两大变革信号呼之欲出，大洋彼岸的马斯克和黄仁勋纷纷入局，而在中国有一家AI光计算系统公司同时握住了这两大变革的话语权，并且整体布局早于马斯克和黄仁勋，已进入商业化阶段。这家公司就是光本位科技，资本市场对其前瞻性布局和快速商业化给出了“极具分量的反馈”，8月28日，光本位科技宣布近一年内公司已完成数轮融资，累计融资金额达到数十亿元人民币，这是公司今年以来首次正式对外披露融资进展。据公开信息，公司投后估值达到近200亿元人民币。

此次披露的信息中，亮点不止融资金额大，投资方阵容也堪称豪华，包括国投先导、上海科投、申能诚毅等国资平台，吉利资本、商汤国香等国内头部产业资本，Monolith砺思资本、华控基金、海通开元、中信建投、中贝通信、朗玛峰创投、鋆昊资本、浦耀信晔、华睿投资、海汇投资、道禾长期、明泓量化等一线财投机构，锦秋基金、敦鸿资产、小苗朗程、接力资本、慕石资本等多家老股东亦连续多轮追投。

目前，光本位科技已成为全球融资规模最大、产品研发和商业化进度最快的光计算公司之一。据了解，本次融资资金将主要用于光计算系统的大规模量产交付，以及玻璃基光计算芯片等前沿方向的技术和产品研发投入。

玻璃基光计算芯片

光计算系统规模化交付，商业化路径明朗

光本位科技目前有两大业务线：光计算与光互连。光计算业务直接对标AI芯片厂商，核心考核指标为每秒吐Token数、每瓦Token产出效率，光计算主打速度快、能耗低的天然优势，和传统光计算技术路线不同，光本位科技的技术路线解决了大模型推理中昂贵且顽固的一件事：为了生成下一个Token，反复把海量权重从存储单元搬到计算单元；光互连业务定位为给GPU厂商提供封装级融合式光互连方案，不同于外挂式光互连方案，光本位科技的方案可以帮助GPU实现原生出光能力，解决国内千卡向万卡集群组网的带宽瓶颈问题。

据公开信息，光本位科技的第一代光计算产品在性能上已经能够媲美国内主流AI推理芯片，并在能效比上显现数倍的优势，计划推出的第二代光计算产品性能将对标国际主流AI推理芯片。

光本位科技创始人兼董事长熊胤江表示，今年第二季度公司正式组建成熟的跨部门商业化团队，核心负责人亲自跟进一线落地，目前已斩获涵盖头部科技大厂、垂类AI公司、智算中心等不同类型的数十家客户，获得数亿元人民币订单，已完成10余个光计算系统的规模化交付。

联合研发是光本位科技链接头部科技大厂的方式之一。今年3月，光本位科技与领先的云服务提供商（CSP）达成战略合作，联合研发针对芯片设计的全栈式AI研发解决方案，该解决方案旨在支持芯片设计任务，包括芯片需求提取、仿真代码设计和迭代器件优化，并支持满足客户数据安全和知识产权保护要求的私有化模型部署方式。光本位科技提供在光芯片和电芯片设计方面的经验，这些经验被融入到芯片设计工作流程的AI agents中，而CSP则提供底层AI编码和代理开发能力。

在熊胤江看来，光计算除了在上述领域与传统AI推理芯片比拼性能、能效，也有它原生适配的一些领域，其中太空算力最为典型。在能源极度受限、温差极端且辐射密集的太空环境中，光计算凭借其天然抗辐射、近乎零热耗与超高能效比的核心优势，首次让毫秒级的星载AI实时处理成为可能。这使得卫星不再只是数据的“搬运工”，而进化为能自主完成高光谱分析、临机避障与战术决策的“太空智能体”，从而将“算力基础设施竞赛”从地面推到了近地轨道。

光本位科技是全球首家将AI光计算系统应用于太空算力场景的光计算公司，今年5月，光本位科技与东方天算正式宣布共建天基光计算创新中心，在全球率先启动天基光计算卫星与光计算载荷研制，支撑在轨AI推理、星上大模型运行等场景，将光计算产品的应用从地面推向太空。

光本位科技与东方天算签署战略合作

对未来技术保持敬畏，5—10年实现“全光计算”

今年7月，光本位科技在世界人工智能大会上正式发布了两项全球首创光计算技术的里程碑级进展——256×256光计算芯片与玻璃基光计算芯片，前者突破了其于2024年6月成功流片的全球首颗达到商用标准的128×128光计算芯片，后者颠覆了由其领跑的全球硅基光计算体系。同月，光本位科技联合复旦大学发表了又一光子计算重大研究成果，并登顶国际期刊《Science Advances》。

256×256光计算芯片

熊胤江不止一次在媒体采访中提及，光计算公司一定要对未来技术保持敬畏，很多被市场淘汰的科技公司最终不是输给了竞争对手，而是输给了超出自己视野之内的未来技术，因此，光本位科技很早就开始布局5—10年后的主流光计算技术。

2025年，光本位科技全球首创以低成本、高透光的玻璃替代硅作为光计算芯片的衬底，其底层逻辑是解除光计算芯片在芯片面积、光子传输损耗、制造成本上的三重桎梏，并且适配以玻璃基板为核心的先进封装技术。它让光计算芯片的制备首次突破光刻工艺对于芯片面积的限制，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚，从而实现芯片面积与算力的倍增，同时，玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而其极低的光传输损耗又扫除了光路互连的信号衰减，从而铺平了晶圆级光计算芯片的超低成本量产之路。

熊胤江表示，光本位科技之所以在架构、材料与封装上不断寻求突破，终极目标是推出全光计算系统，让光信号在光域内部实现反复计算与动态暂存，改变光计算只能作为“单个计算核心”的现状，令光计算芯片成为直接运行完整模型的AI计算平台。未来，当用户发出一个AI推理请求，光学信号可以在整个玻璃体中跑一遍就能输出结果，这意味着AI推理的格局将发生翻天覆地的变化。

光本位创始人熊胤江登台WAIC 2026闭幕式并发言

对未来技术的敬畏也体现在光本位科技的生态布局中，今年8月，公司正式开始投资产业链配套项目，项目来源包括和公司建立产学研合作的高校科研院所、产业链上下游的合作伙伴等。

站在近200亿估值的当下，回顾公司四年来近乎传奇的发展历程，熊胤江最笃信的创业心法是“胸有惊雷，面如平湖”，而站在十年后甚至更远的未来回顾现在，他认为，支撑他的可能依然是这八个字，以及光本位科技的使命“为能源和智能的可持续性繁荣构建必要的芯片和系统基础设施”。