先进制造2026｜中国热界面材料市场发展现状与趋势（先进制造视野第5期）

作 者

新材料产业研究中心

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热界面材料发展现状

热界面材料产业链全景图

热界面材料产业是指以解决电子器件与高功率装备界面热阻问题为核心，通过材料配方优化、结构设计与工艺创新，制备具备高效导热功能的界面材料，并实现规模化生产与多场景应用的战略性新材料产业。产业范畴覆盖上游基体材料、导热填料等原材料制备，中游多品类热界面材料的研发生产，下游深度适配通信、消费电子、汽车电子、AI算力、半导体等终端散热场景，是保障高端电子装备稳定运行的核心支撑，也是高端制造产业链的关键环节‌。

图1：热界面材料产业链全景图

国家政策牵引促进热界面材料产业化落地

‌2023年12月，工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将“石墨烯散热材料、石墨烯导热复合材料”列为前沿材料；将“高导热人工石墨膜”列为先进无机非金属材料；将“半导体芯片封装导热有机硅凝胶、半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶”列为关键战略材料，加速高导热人工石墨膜等热界面材料在半导体封装、5G通信等领域的规模化应用。2025年1月，工业和信息化部办公厅发布《关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》，将“基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料”列入原子级制造揭榜挂帅任务榜单，推动原子级制造等前沿技术向产业化落地，解决高端热管理材料供给保障问题‌。2025年8月，为推动人工智能赋能千行百业，加快形成新质生产力，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出，“支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地”。超大规模智算集群的建设将为热界面材料产业创造显著的增量空间。

中国热界面材料市场规模

受下游消费电子、5G通信及新能源汽车产业升级驱动，热界面材料市场需求持续放量。2025年，中国热界面材料市场规模达79.3亿元，占全球市场的47.7%，呈现出稳健增长态势。随着国内产业链完善及AI服务器、高功率芯片等应用场景落地，行业景气度不断提升。预计到2028年，中国市场规模将突破108亿元，占全球市场比重提升至48.2%，全球市场规模同步扩张至225.4亿元，行业整体保持稳健增长态势。

图2：2024-2028年全球及中国热界面材料市场规模与中国市场全球占比情况

中国热界面材料市场结构分布

中国热界面材料市场结构中，高分子基热界面材料占据主导地位，是市场基本盘。2025年，高分子基热界面材料市场规模达47.5亿元，远超陶瓷基、金属基等其他细分品类，稳居市场核心。预计到2028年，高分子基材料市场规模将进一步提升至60.6亿元，凭借成熟的工艺与广泛的应用场景，高分子基热界面材料将持续支撑行业发展，同时陶瓷基、碳基等高性能材料增速更快，市场结构将逐步优化。

图3：2023-2028年中国热界面材料市场结构及预测

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中国热界面材料应用市场趋势

高端材料市场规模持续扩容

AI与大数据产业快速发展，带动AI服务器、数据中心等高算力终端需求爆发，高算力芯片功耗与热流密度大幅提升，下游散热配套标准全面升级，传统中低端热界面材料已难以适配高端算力设备需求，存量替代市场空间广阔。当前市场采购重心显著升级，超低热阻、高稳定性、长寿命、易量产的高端产品成为市场主流选择。在算力基建拉动下，液态金属、高导热碳基、相变材料等高端品类渗透率持续提升，商业化进程加速。同时，下游终端厂商采购模式从通用耗材采购，转向适配芯片架构的定制化、高端化采购，持续拉动高端热界面材料赛道放量。整体来看，依托AI硬件、大数据中心的庞大市场红利，高端热界面材料市场将持续保持高增长态势，成为行业核心增长极。

多材料融合产品抢占核心市场份额

当前热界面材料下游市场的竞争逻辑、采购模式发生变革，一体化、系统化的散热配套解决方案成为市场新需求，推动行业市场从单一产品销售向多材料融合配套服务升级。以往市场流通的热界面材料以单一材质产品为主，性能短板突出，无法满足高端半导体封装、精密电子设备的系统化散热需求，市场应用场景受限。为适配高端终端设备的整体散热设计与量产需求，市场对碳基、陶瓷、金刚石、新型合金等多材质复合改性的热界面材料关注度大幅提升，多材料融合型产品凭借综合性能优势，快速抢占高端市场份额。同时，下游头部终端厂商更倾向于选择可联动芯片封装、整机结构设计的一体化配套供应商，推动市场竞争从单一产品性价比竞争，转向材料适配、方案定制、场景适配的综合实力竞争。这种市场需求的升级，推动行业低端单一产品市场持续萎缩，高端系统化、集成化配套市场快速扩张，带动整个市场向高质量、高集中度、高附加值方向提质升级。

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