上海
分享至
8月27日，SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元，占地约133.5英亩，将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器（HBM）封装基地。
SK海力士首席执行官郭鲁正表示，该工厂洁净室预计于2028年10月启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年启动。项目全面运营后将成为重要HBM生产基地，预计雇用约1000名员工。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
