山东
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，深圳中科飞测科技股份有限公司董事长、总经理陈鲁将出席高峰论坛，并围绕半导体测试设备领域的技术突破、产业协同与国产化发展发表主题演讲。
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深圳中科飞测科技股份有限公司董事长、总经理陈鲁，2003年起先后任Rudolph Technologies（现创新科技）系统科学家、科磊半导体资深科学家；2010 年回国任中科院微电子所研究员、博士生导师；2014 年创立中科飞测，历任公司董事兼总经理、董事长兼总经理。作为公司核心技术领军人物，陈鲁长期深耕高端半导体质量控制领域，主导公司经营管理与技术方向，带领团队持续突破关键技术壁垒，推动中科飞测发展成为国内半导体质量控制领域的领军企业。
深圳中科飞测科技股份有限公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面，公司凭借在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发与持续创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合。2025年，公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上，正式推出多款基于电子束及X光技术的新产品，与原有光学设备形成优势互补，可为先进逻辑、先进存储以及 HBM 2.5D/3D 封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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