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智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银集团(SoftBank Group Corp.)正与多家投行磋商，计划发行约100亿至200亿美元的公司债券，所筹资金将用于偿还此前为投资美国科技巨头OpenAI而获取的过桥贷款。该发行可能以美元和欧元计价，最快于今年9月启动，但相关细节仍在讨论中，存在调整可能。
上述不愿具名的知情人士表示，债券发行所得将部分用于偿还软银今年早些时候为OpenAI投资所获得的400亿美元过桥贷款。由创始人孙正义掌舵的软银目前评级为垃圾级，按计划将在今年10月前向OpenAI累计投入近650亿美元，其中部分资金来自贷款。
这一债券发行计划，正值全球企业竞相加码人工智能赛道之际——尽管市场对信用风险上升及投资能否产生实际回报的担忧持续升温。部分企业为获取AI相关资金，甚至不得不转向高收益债券市场，即使其主体评级仍属投资级，反映出资本竞争日趋白热化。
与此同时，美国科技巨头未来数年拟向数据中心及其他AI基础设施投入数万亿美元。据汇编的数据，仅今年迄今，企业通过债券市场为数据中心等AI项目融资的规模已超过4100亿美元。
软银发言人在邮件回应中表示：“公司正评估多种过桥贷款再融资方案，但包括各渠道融资金额在内，目前尚无任何决定。”
值得注意的是，软银此次发行拟采用144A规则(即面向美国机构投资者的私募发行)，这是该公司十多年来首次在国际发债中采用该格式。知情人士称，此举有助于软银接触更广泛的资金池，有望提升债券认购需求。
若此次发行达到目标区间上限，将创下今年以来亚洲企业最大规模债券发行纪录，同时也是软银年内第二次涉足离岸债券市场。今年4月，软银已发行合计36亿美元的美元及欧元债券，其中10年期美元债票息高达8.5%，创其发债历史新高。截至本周三早盘交易，该美元债券收益率基本维持在相近水平。
此外，软银还计划在日本本土市场融资，拟于下月初面向散户投资者发行规模达1万亿日元(约合63亿美元)的零售债券，这将创下日本纪录。同时，公司近期以其持有的OpenAI股份为抵押，获得了一笔100亿美元的保证金贷款，该贷款附带契约条款，可能要求软银追加现金抵押或提前还款。
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