北京
2026年8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上展出了玄戒O100原型机和AI Cube原型机mini-PC。此次沟通会重点展示了双芯与三芯协同架构、主动风冷及3D堆叠封装等前沿技术，实现了高达330 Tokens/s的本地推理速度。
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据悉，此次展出的原型机为工程验证模型，暂无量产计划。这一技术展示引发了业界对于端侧AI算力落地路径及大模型提速效果的广泛关注。在端侧AI算力不断突破技术瓶颈的背景下，公共采购市场在相关基础设施和底层硬件方面的投入情况如何？乙方宝基于公开招投标数据，对算力服务与AI芯片领域的市场活跃度进行了统计观察。
从公共采购市场的整体活跃度来看，算力服务相关项目的采购需求呈现出显著的增长态势。根据乙方宝统计数据，近一年内，标题包含“算力服务”的公开招标采购项目共计4754条，而上年同期这一数字为2334条，同比大幅增长103.7%。这一数据表明，在过去的一年中，各级企事业单位在算力服务领域的采购活跃度实现了翻倍以上的提升。
从具体采购项目来看，算力服务的采购主体涵盖了教育、档案管理等不同领域的机构。例如，江苏食品药品职业技术学院发布了国产算力服务器建设采购公告，萍乡市档案馆也启动了算力服务器采购项目。这些分布在不同地域和行业的采购项目，从侧面反映出算力服务已成为当前公共采购市场中备受关注的重点方向，相关基础设施建设正在稳步推进。
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在底层硬件方面，AI芯片相关项目的采购同样表现出强劲的增长势头。乙方宝统计数据显示，近一年内，标题包含“AI芯片”的公开招标采购项目达到148条，相比上年同期的56条，同比增长高达164.3%。AI芯片作为AI算力发展的核心基石，其在公共采购市场中的高增长率，反映出市场对底层算力硬件的重视程度正在不断加深。
在相关样本项目中，山东力诺医药包装股份有限公司发布了AI芯片封装基板玻璃关键技术攻关及产业化项目招标公告。此类项目的推进，不仅体现了企业在AI芯片产业链上下游的技术攻关与产业化布局，也折射出AI芯片相关技术在更广泛产业领域的渗透与应用需求正在持续扩大。
综合来看，小米玄戒芯片技术沟通会展示了端侧AI算力在技术层面的最新探索与工程验证成果，而乙方宝的公开招投标统计数据则从公共采购市场的维度，反映了算力服务与AI芯片相关项目的活跃度变化。
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近一年来，算力服务和AI芯片相关采购项目数量的显著增长，表明公共采购市场在算力基础设施和底层硬件方面的投入正在持续增加。需要指出的是，公开招投标数据的变化主要反映了市场侧的采购活跃度与项目推进情况，并不直接构成特定企业技术发布或产品量产的因果关系。未来，随着AI技术的不断演进，公共采购市场在算力及相关芯片领域的投入趋势，仍将是观察行业基础设施发展的重要窗口。
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