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8月26日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）计划今年下半年增加供给英伟达（NVDA.US）的8层HBM4，逐步提高面向英伟达出货的HBM4当中8层产品的比重，降低12层的占比。此前两家企业一直为英伟达下一代AI加速器“Vera‑Rubin（维拉‑鲁宾）”系列供应12层版本HBM4。
性能层面，HBM4的I/O传输接口数量翻倍至2048个，整套服务器机架系统发热量大幅上升；供应链层面，HBM4追求性能与集成度提升不利于良率改善，完成12层堆叠、键合、封装全流程后整体良率明显下滑。市场解读，英伟达希望在原有12层HBM4外加大采购8层产品，为AI加速器搭载内存规格储备更多选择空间。
此外，HBM4E极有可能将8层版本作为主力产品。HBM4E计划搭载于英伟达下一代AI加速器“Rubin‑Ultra（鲁宾‑Ultra）”。业内人士表示，虽在研讨HBM4E的12层、16层样品，但明年供货的HBM4E很大概率以8层作为主力。不过目前“Rubin‑Ultra”究竟选用HBM4E还是HBM4仍存在变数。
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