北京
首款突破500万安兔兔跑分的旗舰移动芯片
小米正式推出面向高端机型的新一代移动处理器Xring O3，这是该公司在自研手机芯片领域迄今力度最大的一次推进。这颗系统级芯片采用3纳米制程，主打旗舰设备，重点覆盖AI负载、图形性能与影像处理。
从制造工艺看，3纳米让小米在制程上更接近苹果最新的A19 Pro芯片，并领先于华为当前在售的自研手机处理器。Xring O3在安兔兔基准测试中跑出522万分，成为首款突破500万分的旗舰移动芯片。
CPU与GPU性能同步大幅提升
CPU部分集成了10个核心，且全部为大核，多核成绩超过15000分。小米称这一表现相比上一代自研芯片提升了60%。图形单元采用新的G2-Ultra NX，GPU性能提升85%，功耗降低64%。
内存方面，Xring O3支持LPDDR6，带宽达到113.8 GB/s，小米表示这一数字比Xring O1高出48%。从CPU到GPU再到内存带宽，三个关键指标都出现了明显跃升。
AI算力成为设计核心
AI处理是这颗芯片的设计重心。小米为端侧大模型平台MiMo重建了神经网络处理单元，NPU提供200 TOPS的张量计算能力和3.13 TFLOPS的向量计算能力，边缘AI性能提升45%。
AI硬件并不只集中在NPU。小米在CPU中加入两个SME2加速单元，在GPU中加入八个NX神经网络加速器，同时把AI处理整合进图像信号处理器、显示处理器和音频数字信号处理器。
这些额外硬件用于支持图像增强、插帧和低光视频降噪等功能。小米还提到，芯片的统一融合总线架构与金属走线设计将静态延迟降至82纳秒。
台积电代工与供应链博弈
路透社报道称，台积电正在为小米生产Xring O3。这意味着小米获得了全球最先进代工厂之一的产能支持，也使其处理器项目不再局限于内部研究性质的小规模尝试。
对小米而言，这颗芯片的意义不止于跑分。高通和联发科多年来一直为小米手机供应处理器，未来仍将是主要供应商。但一颗自研旗舰芯片能让小米对产品路线图拥有更多控制权，也可能增强其与外部供应商的议价能力。
彭博行业研究分析师曾表示，小米Xring O3的产量可能有限，其大部分手机产品线仍将依赖高通和联发科。两位分析师还指出，在领先对手转向2纳米制程时，小米仍停留在3纳米，说明小米更侧重通过架构和功能升级来获取性能提升。
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