北京
8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正股份”，股票代码：03223.HK / 300223.SZ）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为又一家实现“A+H”双平台上市的A股半导体企业。公司H股股票中文简称为“君正股份”，英文简称为“INGENIC”，每手100股。
上市首日开盘价报100港元，与发行价持平，总市值约515亿港元。盘中股价一度跌破发行价，但最终收盘守住100港元关口。
君正股份此次全球发售H股总数为31,287,300股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售3,128,800股，约占全球发售总数的10%；国际发售28,158,500股，约占全球发售总数的90%。最终发售价厘定为每股100.00港元，低于此前设定的最高发售价102.80港元。
按此价格计算，本次发行募资总额约为31.29亿港元，扣除承销佣金及其他发行应付上市费用7410万港元后，所得款项净额约为30.55亿港元。
君正股份此次港股发行获得了市场的高度关注。香港公开发售部分接获约14.19万份有效申请，认购倍数高达927.37倍；国际发售部分认购倍数为8.43倍。一手中签率仅为0.27%，投资者需认购400手方可稳获一手。
本次发行共引入11家基石投资者，合计获配15,034,000股，占全球发售后已发行H股总数的48.05%，禁售期至2027年2月24日。基石投资者阵容包括Emerald Prime（创客天地全资拥有）、广发基金、高毅资产、华勤技术、工银理财、汇添富（香港）等知名机构。
资料显示，君正股份成立于2005年，总部位于北京，由刘强联合李杰、张紧、冼永辉、刘军共同创立。创始人刘强拥有清华大学学士学位及中科院计算所博士学位，公司创办仅六年便实现A股创业板上市。
公司采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，专注于集成电路的研发与设计。产品线覆盖存储芯片（DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash）、计算芯片（智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU）以及模拟芯片（LED驱动芯片及Combo芯片）三大核心领域。产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT（人工智能物联网）和智能安防等高增长市场。
2020年，君正股份完成收购北京矽成，切入存储及模拟产品线，并顺势进入汽车电子与工业医疗市场。存储芯片是公司第一大业务板块，2025年贡献收入29.11亿元，占总收入的61.4%。据弗若斯特沙利文数据，2025年君正股份在全球利基型DRAM市场排名第七，在国产公司中排名第二。
根据招股书披露，君正股份计划将约50%的募资用于三大核心产品线的技术创新与产品开发，其中存储芯片占35%、计算芯片占10%、模拟芯片占5%；25%预留为战略投资及并购资金；15%用于销售网络扩展；剩余10%作为营运资金。公司预计2026年上半年归母净利润为10.79亿至12.82亿元，同比增长最高达531%。
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