吉林
2025 年 5 月小米推出了首款自研 3nm 手机Soc 玄戒O1，小米由此成为能自研 3nm 手机处理器的厂商，彼时与苹果、高通和联发科三大行业巨头并肩。
现在小米举行技术沟通会，突然推出了新一代的自研玄戒旗舰芯片，正式定名玄戒O3，官方定义为「AI 旗舰Soc」，可见跳过了玄戒O2，官方依然没有预热，也没有发布会现场直播，而是以图文直播的方式直接发布了这一新品。
和行业即将推出的多款 2nm 芯片不同，小米玄戒O3 依然采用台积电 3nm 工艺，不过从玄戒O1 的第二代升级为第三代 3nm 制程（N3P），133m㎡ 的芯片面积上集成了 240 亿个晶体管，其综合性能安兔兔实验室跑分 522 万分。
作为对比，现高通第五代骁龙8 至尊版的性能水平在超 400 万分水平，同时此前有爆料消息称搭载第六代骁龙8 超级至尊版（骁龙8 Elite Extreme Gen6）的工程机跑分性能为 483 万分。
玄戒O3 的 CPU 采用十核全大核设计（6颗超大核+4颗大核），最高主频 4.35Ghz，多核 GB6 跑分首次突破 15000 分，性能较玄戒O1 提升 60%。
GPU 方面首发 16 核心的 G2-Ultra NX，官方宣称对比玄戒O1 性能提升 85%，功耗降低 64%。
这颗芯片的重要亮点之一是行业首发支持了 LPDDR 6 内存，拥有 10667Mbps 的内存速率，内存带宽提升至 113.8GB/s，比 LPDDR5X 快了 48%。
NPU 为 4 核心低功耗架构，定制小米自研MiMo 端侧大模型，拥有 200TOPS 张量算力和 3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。
得益于采用了玄戒统一融合总线架构，玄戒O3 实现了超低的 82ns 访存时延，这一延时直接降低 54%。
其集成小米第五代 ISP 图像处理器，单摄支持 4.32 亿像素，同时显示处理单元、视频编解码单元和安全模块也均有重构和升级。
在最受关注的首发搭载机型上，小米已明确玄戒O3 将首发搭载到小米18 Fold 折叠屏手机中，同时小米平板9 Pro Max 也会同步搭载，这也暗示 9 月即将登场的小米18 Pro 系列会首发高通的骁龙Elite 8 Gen6 系列芯片，可见小米今年会采用骁龙和玄戒旗舰芯片双首发的策略。
不仅仅是玄戒O3 手机Soc，小米还发布了人车家全生态 AI 算力底座，共同推出玄戒O100 AI加速芯片和玄戒D100 智驾芯片。
前者玄戒O100 专用于端侧大模型，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠结构，拥有 1.22TB/s 高带宽，端侧推理速度 330TPS，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。
玄戒D100 是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，内置 20 核 CPU 和 16 核 NPU，支持 160GB 统一内存，并支持多芯片融合计算，这颗芯片将在明年正式商用。
在下个月，小米将发布多款全新产品，月初小米增程式 SUV 澎程 N70/N90 系列会迎来发布，首发玄戒O3 旗舰芯片的小米18 Fold 将同场亮相，接着月底会推出小米18 Pro 系列，预计全球首发搭载第六代高通骁龙8 Elite 系列芯片，那么你最期待哪一款新品？
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