中国半导体，越来越绕不开西安？

每经编辑：张文瑜

编者按：

如果把AI爆发后的西安半导体产业重新拆开看，会发现它的优势并不是“什么都做”，而是恰好卡在了AI算力产业链的三个关键环节：存储、光芯片、功率半导体。

这三个方向，一个对应“算力怎么存”，一个对应“算力怎么传”，一个对应“算力怎么供电”，共同构成了AI基础设施背后的三条重要支撑链。

也正因为如此，西安在全国半导体城市中的位置，或被重新估值。

“陕西芯光同辉”策划第二篇，将视角聚焦AI时代下，西安在中国半导体城市竞争的真实坐标，穿透和剖析西安半导体的底牌、优势和预期，中国半导体为什么越来越绕不开西安？

过去很多年，如果讨论中国半导体，人们习惯把目光投向北京、上海、深圳、苏州、合肥和武汉。

北京有芯片设计和科研资源，上海有晶圆制造，深圳有消费电子和应用场景，合肥押注存储，苏州和武汉则在光电子领域形成了鲜明标签。西安很少站在最前面。

但进入AI时代，西安正被重新发现和估值。

AI让全球半导体产业进入一轮前所未有的‌超级周期‌，把芯片从一个电子产业，重构变成了全球产业竞争的底层基础设施。

与此同时，中国半导体也正在进入一个新的阶段。过去讲国产替代，更多是在解决“有没有”的问题。今天，随着AI算力产业链快速扩张，中国需要解决另一个问题：有没有一套足够完整、足够安全、能够持续迭代的半导体产业体系。

而拆解西安半导体产业，得益于科研院所和人才密度的优势，以及军工、航空航天的产业厚度，它恰好卡在了AI算力产业链三个关键环节：存储、光电子、功率半导体，并在这轮AI浪潮中开始受益释放。

AI重塑半导体，西安进入牌桌

过去二十年，半导体行业的核心关键词是效率。谁能够把晶体管做得更小，成本做得更低，良率做得更高，谁就能够赢得市场。

但AI时代正在改变这套游戏规则。

训练一个大模型，需要GPU，GPU背后需要先进制程，先进制程背后需要晶圆、材料和设备。AI服务器需要HBM，HBM需要先进封装。GPU与服务器之间需要高速互联，高速互联又离不开光模块、激光器、光芯片。同时，数据中心不断扩张，则继续推高功率半导体、电源管理等器件的需求。

也就是说，这一轮AI浪潮，实际上把几乎整个半导体产业链都重新拉了一遍。AI算力扩张，本质上正在转化为一场巨大的半导体需求扩张。

数据显示，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2026年全球销售额将进一步达到约1.5万亿美元。

这也是理解当前全球及中国城市半导体竞争的一个重要前提，AI是在重新定义半导体产业的“基础设施”，一台AI服务器，不再只是“一块GPU”的故事，而是一整套产业系统能力。

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所以今天的芯片竞争，已经不是一家公司和另一家公司之间的竞争，而是一座城市、一条产业链、一个国家制造体系之间的竞争。

而这，恰恰是西安进入牌桌的原因。

西安的半导体优势，其实非常清楚。最核心的牌是科研院所和人才密度。西安拥有西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学等高校，也拥有中科院西安光学精密机械研究所（以下简称“西安光机所”）、西安电子工程研究所等科研机构。

前者长期承担电子信息、通信、微电子、材料、光学等领域的人才培养和科研任务，在璞玉智库CEO、产学研合作专家张国强看来，尤其是电子信息的人才密度，是极具竞争力的优势。

“拿西安电子科技大学来说，它每年集成电路领域的相关研究生毕业规模达到千人级，这是全国都没有的体量，其他高校的水平与之直接差一个数量级。”张国强向《每日经济新闻》记者表示。

后者则在雷达、通信、导航、卫星、电子元器件、光电技术等领域有长期产业和技术积累。张国强特别点名了西安光机所，“AI拉爆了光通信、光芯片条线，而西安光电子产业就是在西安光机所周边的生态上拉起来的。”

其次，军工和航空航天的深厚底盘。半导体并不是一个完全独立的产业，它与军工、航空航天、通信、雷达、激光、传感器等产业存在大量交集。

因此，在张国强看来，“西安几十年形成的电子信息、军工、航空航天基本盘，天然拥有大量使用半导体的应用场景，AI爆发后拉动它的需求拓展外溢。而商业航天、低轨卫星等新产业的兴起，又进一步放大了这种优势。

长期深入研究半导体的张国强举了个例子，比如西安光芯片这条线，“如果要向上追溯的话，源头企业应该是炬光科技，是做高功率半导体激光器起家的，而且它的激光器最早就是用在武器上”。

存储+功率，本土企业补链条

如果把AI爆发后的西安半导体产业重新拆开看，会发现它恰好卡在了AI算力产业链的三个关键环节：存储、光芯片、功率半导体。

首先是存储，如果说西安半导体过去最鲜明的标签是什么，答案无疑是存储。

三星在西安的工厂是其海外唯一的NAND 闪存生产基地，占全球产量约 40%，与此同时，西安又拥有美光这样的全球存储巨头。二者使西安成为全球存储产业链的“锚点”。

AI爆发后，存储的战略价值被重新估值。过去市场更多讨论GPU算力，但大模型参数规模和数据吞吐量持续增长后，存储芯片特别是HBM已经成为AI芯片最核心的配套之一。

公开资料显示，为满足AI需求，三星持续加码，2025年对西安工厂追加投资4654亿韩元，将产线从128层升级至236层，并在2026年实现236层量产。

这给西安带来的意义在于：它不是从零开始追逐AI存储，而是站在一个已经存在多年的产业底座上等待需求爆发。

数据是最好的佐证，西安今年1—5月进出口总值同比增长‌85.1%‌，在副省级城市中排名第一 。作为出口主力，电子元件出口值达 1631.3 亿元，同比增长‌181.9%‌ 。

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当然，必须认清楚的是，西安目前的存储优势更多是基于外资巨头，“三星制造产能服务于自身全球产业链，和本土产业其实关系不大，本土存储制造和产业链基础依然欠缺。”张国强表示。

不过好在本土已开始补拼图，紫光国芯掌握三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术，补齐了西安在高端存储芯片设计领域的短板。目前，公司正在推进IPO进程。

西安奕材则解决了另外一个问题：硅片。12英寸硅片，是先进集成电路制造的基础材料之一。它的出现，使西安在这个环节形成了新的产业支点。

“公司三座工厂达产后，总产能将超过180万片/月，冲击全球前三的12英寸硅片厂商。”西安奕材市场相关人士表示。

这是一条非常关键的产业链变化。它让西安的半导体产业从“外资龙头在这里制造”，逐渐走向“本土企业开始补齐上游”，形成了硅材料—芯片设计—晶圆制造—封装测试的产业基础。

还有一个容易被忽视的方向，是功率半导体。

一座大型AI数据中心，GPU服务器、交换设备、液冷系统、UPS、电源模块等都需要大量电力转换和电能管理。算力芯片功耗越来越高，数据中心对电源效率、散热效率和功率密度的要求也越来越高。

于是，一个过去相对“传统”的半导体细分领域——功率半导体，正在被AI重新赋予增长逻辑。

而西安恰恰具备发展这一产业的基础。

龙腾半导体的8英寸产线，向制造端纵向延伸，能自己造芯片。陕西芯业时代的8英寸高性能特色工艺半导体生产线，则补齐了西安晶圆制造短板。

“芯业时代做通用代工，也做特色工艺，它会让产业（功率半导体）更完整。”芯业时代总经理张国伟告诉《每日经济新闻》记者。

同时，记者从陕西半导体先导技术中心获悉，其正聚焦第三代半导体（碳化硅、氮化镓），进行关键核心技术攻关与成果转化。

这意味着，西安功率半导体“材料－设计－制造－封测－应用”的产业链闭环已基本形成。

光电子，最优势的“增量”

如果说过去的西安半导体标签，是存储。那么，西安真正具有差异化潜力的，或者说AI时代西安最值得期待的增量，是光电子。

AI数据中心正在面临一个越来越明显的瓶颈，算力芯片可以不断提升性能，但海量数据在GPU、服务器和交换机之间传输，需要越来越高的带宽，同时又不能无限增加功耗。

因此，AI基础设施正在从单纯追求“算得快”，走向同时追求“传得快”。这让光通信、光模块、激光器、硅光和光子芯片的重要性快速上升。

而这恰好是西安的传统优势所在。

西安并不是今天才开始做光，其拥有长期积累的光学、光电子科研体系，以西安光机所为代表的科研力量，以及源杰科技、炬光科技等企业在激光器芯片、光电器件等细分领域的产业化能力。

“我认为在光这条线上，西安是有很大优势的，从最上游的西安光机所的研发出发，到设计、制造和封装检测，到最后的光芯片、激光器等成品，整条链是闭环的。”张国强向记者表示。

过去几十年，这些科研和技术能力并不一定全部能够变成商业价值。原因很简单：市场没有那么大的需求。

例如：激光器、光通信、军工电子、高性能器件、部分半导体材料。过去这些市场规模有限，很多时候与军工、科研等场景高度相关，企业很难因为技术领先，就迅速做大。

但AI出现以后，需求曲线变了。全球数据中心开始大规模建设，算力基础设施开始大规模投资，高速互联成为刚需。于是，西安过去的光电优势，开始变成一种可以被大规模商业化的产业能力。

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这也是为什么源杰科技、炬光科技等企业在资本市场受到热捧。尤其是源杰科技，AI需求爆发后，其高速率光芯片需求快速增长，已经成为西安半导体产业与AI算力周期之间非常典型的连接点。

而光芯片，也很可能成为西安区别于其他半导体城市的一张牌。

“比对国内其他半导体城市，西安拥有一个非常特殊的组合：半导体+光电子+军工电子+科研院所+高校人才。”张国强表示。如果未来硅光、CPO、800G/1.6T甚至更高速率光通信继续发展，西安有机会把过去几十年的光电技术积累，与今天的AI算力需求真正连接起来。

可以清晰地看到，存储、功率半导体、光芯片这些过去西安半导体的优势，在AI出现之后，已经被同一个巨大的需求连接起来。

存储提供算力的数据底座，光芯片解决算力之间的高速互联，功率半导体解决算力基础设施的能源效率。它们虽然都不是AI最耀眼的“核心芯片”，却都是AI算力扩张无法绕开的基础环节。

按照顶层规划，2026年4月发布的西安市“十五五”规划，已经把“半导体及光子”明确列为新兴支柱产业，力争到2030年半导体及光子产业规模超过2800亿元。

这也是理解今天西安半导体产业，以及西安在全国半导体城市竞争中的一个重要视角，它未必是AI芯片最强的城市，却可能成为AI半导体产业链中，最值得重新估值的城市之一。