北京
国家知识产权局信息显示，江苏昇利扬半导体有限公司申请一项名为“柔性聚酰亚胺显示基板及其制备方法”的专利，公开号CN122628358A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及柔性显示技术领域，且公开了柔性聚酰亚胺显示基板及其制备方法，该方法包括：首先制备含有特定功能填料的聚酰胺酸浆料；将其涂布于承载基板上，经程序升温亚胺化制得柔性基材；对基材表面进行等离子体处理以改善其表面能；随后依次构建导电层与封装层，形成多层复合结构；最后经退火处理后从承载基板上剥离，得到最终的显示基板。所述功能填料由改性纳米二氧化硅与表面修饰的二维氮化硼纳米片复合而成。所制得的柔性聚酰亚胺显示基板具有高透明度、低热膨胀系数、高尺寸稳定性、柔韧性以及阻水阻氧性能。本发明提升了最终柔性基板力学与热学性能的整体均匀性、尺寸稳定性及可靠性。
天眼查资料显示，江苏昇利扬半导体有限公司，成立于2022年，位于宿迁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本420.01万美元。通过天眼查大数据分析，江苏昇利扬半导体有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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