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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“氧化亚硅材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池”的专利，公开号CN122638469A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种氧化亚硅材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池，涉及锂离子电池材料技术领域。该氧化亚硅材料为多孔氧化亚硅材料，多孔氧化亚硅材料的孔隙的平均孔径为1‑120nm。本公开的多孔氧化亚硅材料可以在电池充放电过程中缓解硅基材料的膨胀，增大反应接触面积，提高锂离子的传递速率，有利于锂离子快速扩散到电极中，提高硅基材料的可逆容量，具有较高的容量保持率和稳定的循环性能。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42501条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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