北京
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国家知识产权局信息显示，惠康有限公司申请一项名为“BGA测试插座”的专利，公开号CN122641791A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明的示例性实施例公开一种用于实现阻抗匹配的BGA测试插座，其包括：接触件，包括接地引脚及信号引脚；以及插座主体，供所述接触件插入并弹性支撑所述接触件，并形成有多个孔，所述插座主体包括：第一孔，用于插入所述接地引脚；第二孔，用于插入所述信号引脚；以及导通孔，对应测试插座的引脚图，形成在多个所述接触件之间，在所述导通孔的内面通过导电性部件形成有第一屏蔽镀层，在所述插座主体的上下面通过导电性部件形成有用于连接所述第一屏蔽镀层的第二屏蔽镀层。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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