天津
随着小米玄戒O3技术沟通会落下帷幕，大家期待已久的小米首款阔折叠机型终于浮出了水面，新机命名为Xiaomi 18 Fold，不是以前传言的Mix Fold5。
新机将全球首发搭载玄戒O3旗舰SoC，小米官方确认该机将于9月正式登场。雷军也直接使用Xiaomi18 Fold发布相关博文，先给大家炫了一把。同时该机型将延续小米与徕卡联合研发影像系统的传统，进一步打磨旗舰影像的品质。
作为小米自研的新一代旗舰芯片，由玄戒O1越过O2直接上到玄戒O3，该SoC由台积电3nm工艺代工制造，芯片晶体管数量达到了惊人的240亿颗，对比上一代玄戒O1整体规模增长26%，芯片面积则来到了133mm²，硬件性能得到大幅升级，从而把小米自研芯片的能力进一步提升。
再看CPU方面，玄戒O3采用了激进的十核全大核架构，放弃传统手机SoC的能效小核，配置6颗超大核心+4颗大核心。包含2颗主频4.35GHz的C1‑Ultra、4颗3.68GHz的C1‑Premium，及4颗3.15GHz的C1‑Pro核心。经过GeekBench6.5测试，单核性能提升了31%，而多核性能则大涨60%。安兔兔跑分突破522万分，成为安卓阵营首款突破500万跑分的移动SoC，可堪得上安卓地表最强SoC。
而GPU部分则搭载了全新的G2‑Ultra NX图形处理器，相比上代O1性能提升了85%，更关键的是，它的能效实现了跨代进步，同等性能条件下功耗还直接降低了64%，多项基准测试成绩都大幅领先竞品。同时它也是全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，内存带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%，大型游戏、高负载应用数据读写更加迅猛。
AI算力更是这颗芯片的重头戏，NPU架构完成了全面重构，专门适配小米MiMo端侧大模型，张量算力达到200TOPS。CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP全部加入AI硬件加速单元，实现全模块All in AI，端侧AI整体性能提升45%，在AI超分插帧、夜景降噪、本地大模型运行场景能力全面增强，这也是小米全力拥抱AI带来的成果，在Q2财报显示，这部分业务小米增长幅度还是很大的。
那么问题来了，为什么玄戒O3首发给到小米18 Fold阔折叠？
具体原因咱们可以推测一下：阔折叠的机身内部空间更大，可以容纳更完善的散热结构，刚好对冲十核全大核架构带来的发热、功耗压力，能更好的释放玄戒O3全部性能，也能给消费者带来更好的用机体验。
作为小米首款阔折叠Fold，沿用了华为阔屏的设计思路，把屏幕由狭长比例拓为阔态，增强小米数字旗舰机在阅读、办公、分屏多任务方面的能力。同时影像上，延续小米与徕卡联合研发调校的传统，阔大屏搭配徕卡影像，使Fold更能兼顾生产力和影像体验。
除小米18 Fold之外，小米平板9 Pro Max同样会搭载玄戒O3芯片。9月，小米18 Fold就要正式和大家见面了，阔屏搭配国产自研旗舰SoC，这一套组合呈现出来的效果，值得我们拭目以待。
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