今年的科技领域有一个非常清晰的主线,就是AI算力的扩张正从芯片端蔓延至整个硬件产业链。无论是电路板、小电容还是光通信,上下游都弥漫着订单饱满与产能紧绷的气息。以下从三个关键领域,梳理当前行业的最新动态。
PCB覆铜板:覆铜板这大半年就没消停过。龙头建滔积层板年内已提价六轮,累计涨幅超50%,业内预计8月还要再涨10%到15%。另一家南亚塑胶也宣布9月起涨20%至25%。
涨价的根源在上游,电子布几乎零库存,铜箔缺口接近一半,连生产电子布的织布机排期都排到2030年了。AI服务器对高端覆铜板需求太猛,厂家订单接到手软,普通产品也跟着被带涨。整个产业链从原料到成品,一路都在往上走。
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电容MLCC:MLCC俗称电子工业的大米,现在被AI炒成了硬通货。有客户出两到三倍的价格抢货,热门型号当天报价当天就失效。三星电机8月1日起全线涨价30%,国巨7月全系列涨价约50%。
但市场冷热不均,AI服务器用的高容量型号严重缺货,普通消费级产品供应还算平稳。一台AI服务器的MLCC用量从传统服务器的两千多颗暴涨到几十万颗。高端产品交货周期拉到12到16个月,扩产起码要两年,短期缺口很难补上。
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光通信:光通信今年业绩相当亮眼。有公司上半年净利润增长超240%,还有公司更是增长近890%。背后是AI数据中心对高速光模块的疯狂需求,800G和1.6T产品持续放量。
技术层面也有大动作,英伟达的CPO交换机已全面量产,激光器数量减少约75%,功耗降低约80%。SK海力士也发布了CPO技术路线图。机构预测2026年AI光模块市场规模将达260亿美元,行业高景气还能持续好几年。
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