陕西
在今日举行的XRING芯片技术沟通会上，小米公司正式发布了一款名为“小米AI Cube”的原型设备。该产品为小型台式电脑形态，核心亮点在于其搭载了三款完全自研的芯片，旨在实现大规模AI模型的本地化部署，进一步拓展小米在端侧人工智能领域的硬件布局。
自研芯片矩阵构成核心算力
据现场发布信息，AI Cube的计算核心由三款新发布的芯片构成，分别为XRING O3、XRING O100以及XRING D100。其中，XRING O3作为设备的主AI系统级芯片（SoC），采用10核全大核CPU架构，配备16核G2-Ultra NX GPU，并集成算力达200 TOPS的低功耗NPU（神经网络处理单元）。
第二款芯片XRING O100则定位为高带宽AI加速芯片。该芯片基于6nm工艺并采用3D晶圆级堆叠技术，拥有28，672条有效数据线，支持最高1.22TB/s的近存计算带宽。这一设计旨在解决大模型推理过程中的数据吞吐瓶颈。
第三款芯片XRING D100则面向智能驾驶计算场景。该芯片采用3nm制程，集成20核高性能CPU及16核高性能NPU，最高可支持160GB内存容量。尽管该芯片明确指向车载计算，但其同时被纳入AI Cube的算力体系，暗示了该原型机对多场景算力融合的探索。
工业设计与本地部署能力
除了核心算力，该设备在结构设计上也体现了工程化考量。小米方面介绍，AI Cube采用航天级铝合金一体成型外壳，机身表面包含33，874个经CNC精密加工的散热开孔，能够支撑最高150W的持续功耗输出。
在功能层面，AI Cube的核心目标是实现大模型的本地化运行。官方数据显示，该设备可支持从30亿参数至1200亿参数（3B-120B）的模型规模部署，并提供快速与慢速两种系统运行模式，以适配不同类型的计算任务。这一能力定位与市场上已有的小型本地AI设备（如Tiiny AI Pocket Lab）相似，但小米强调其差异化在于使用了完全自研的芯片方案，而非依赖第三方半导体产品。
产品化前景尚待观察
值得注意的是，小米目前将AI Cube明确定义为一款原型产品。官方尚未公布该设备的正式发售日期及定价策略，因此其未来究竟是转化为量产消费产品，还是仅作为前沿技术展示平台，仍有待市场观察。
此次发布正值小米加速推进端侧AI战略之际。此前，该公司已推出覆盖文本、代码及语音领域的大语言模型系列。AI Cube的亮相，被视为小米打通从算法模型到自研硬件载体的关键一步，但其实际性能表现及生态落地效果，仍需后续进一步验证。
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