北京
【TechWeb】今日下午，小米举办技术沟通会，一口气发布三款自研玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100。这三款芯片分别面向手机端侧旗舰、高带宽AI加速和智驾高算力场景，标志着小米在AI算力自研道路上迈出关键一步，加速构建“人车家全生态”AI算力底座。
玄戒O3：十核全大核设计，安兔兔跑分首破522万
作为本次发布会的核心焦点，新一代自研旗舰处理器玄戒O3正式揭晓并已进入规模化量产阶段。该芯片基于顶级3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积达133平方毫米，集成240亿颗晶体管，硬件规模较前代增长26%。
在架构上，玄戒O3打破了行业沿用多年的大小核搭配惯例，采用大胆的十核全大核架构（6个超大核+4个大核），分为C1-Ultra（4.35GHz）、C1-Premium（3.68GHz）和C1-Pro（3.15GHz）三个性能档位，全面取消传统小核。GPU方面，首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪。
强劲的堆料带来了极其亮眼的数据：实验室低温环境下，玄戒O3安兔兔综合跑分高达5,228,014分，成为业界首个突破500万分的SoC，多核跑分首次突破15000分。实测中，其CPU性能较前代提升60%，GPU性能跃升85%且功耗降低64%，综合表现不仅领先高通和联发科同期旗舰，更直接将苹果最新的A19 Pro甩在身后，登顶当前移动端芯片性能榜首。
此外，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s。其NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力。该芯片由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将在9月正式登场。
玄戒O100：行业首创6nm 3D堆叠，端侧大模型提速10倍
如果说玄戒O3是全能旗舰，那么玄戒O100则是小米专为端侧大模型设计的“算力放大器”。作为小米首颗高带宽AI加速芯片，它旨在解决传统SoC在运行生成式AI时数据搬运效率低下的瓶颈。
玄戒O100采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现双晶圆垂直键合堆叠。其键合间距仅1.4微米，TSV硅通孔直径缩小至0.7微米。通过3D堆叠结构，数据连线从传统封装的96路暴增至28672路，带来近300倍的通路提升。
得益于底层架构的突破，玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，整体AI性能较传统方案提升10倍。在运行小米MiMo-3B端侧大模型场景下，推理速度最高可达330Tokens/s。小米现场展示了玄戒O3主SoC搭配玄戒O100协处理器的双芯协同架构原型机，目前该芯片已完成研发，预计明年正式商用。
玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片，剑指L4级高阶自动驾驶
在汽车业务方面，小米带来了国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100。该芯片同样已完成研发，预计于2027年正式商用。
玄戒D100搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高支持160GB统一内存。这一规格使其能够在本地直接部署200B参数量的超大模型，为高阶自动驾驶提供极其充沛的算力支持。
不只是芯片战略，更是AI战略的物理基础
从去年5月玄戒O1（已实现超百万级出货量）和T1的发布，到如今三芯齐发，小米造芯速度令人惊叹。小米方面表示，今年玄戒团队已完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代。
从产业链角度来看，玄戒系列芯片的落地，意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。这些自研芯片能够与小米澎湃OS和AI大模型进行深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。正如官方所强调：“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”随着三款芯片的逐步落地，小米在“人车家全生态”终端的AI算力基础设施自主可控能力正在加速成型。
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