河南
快科技8月24日消息，小米创办人雷军在短视频平台上介绍了小米玄戒芯片的部分细节。
雷军透露，小米玄戒O3芯片在显微镜下放大后，能看到一个OK的手势，其尺寸仅有60微米，寓意"万事OK"。评论区网友纷纷点赞，称这是理工男的浪漫。
据悉，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，芯片面积仅133平方毫米，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。
官方介绍，为了进一步提升晶体管密度、节省面积资源，小米在玄戒O3上全面采用了Top Channelless沟道消除技术。传统设计中，不同模块之间需要预留沟道专门用于供电走线，空间浪费较为严重。
小米则换了一种思路，不再绕行，而是直接从模块中间穿过，将预留沟道"干掉"，使晶体管密度提升了5%。与此同时，小米自主设计的标准单元也从O1的480个扩展到了2400多个，增加了整整五倍。
标准单元可以形象地理解为芯片这座"摩天大楼"中的"砖块"，小米将这2400多块特殊砖块用在了最需要的地方，使玄戒O3实现了更高的性能和更低的功耗。
极致的规模带来了更极致的性能表现，玄戒O3相比前代性能大幅提升，安兔兔极限跑分高达522万，大幅领先现有旗舰SoC。
此外，玄戒O3还是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽直接达到113.8GB/s，暴涨近50%。更快的内存意味着日常使用更流畅、端侧AI处理更快、功耗更低。
除了新一代内存，小米在访存时延上也下了大功夫。简单来说，CPU从发出指令到内存返回数据的耗时越短，计算速度越快、功耗越低。玄戒O3通过系统级优化，将访存时延做到了82ns，领先目前主流旗舰手机SoC。
从设计细节到性能表现，玄戒O3正以多项技术突破，为小米旗舰产品提供更加坚实的底层支撑。
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