上海
在本周行业投资中，机器人/具身智能赛道延续单周融资近百亿的高热度。
本周据多家创投机构及 IT 桔子不完全统计，全国一级市场共计约76 起融资事件，披露总金额超300 亿元。细分热门赛道里，机器人/具身智能以约 11 笔交易成为最吸金领域，围绕“感知—数据—控制”全链条纵深布局；先进制造/硬件以约 30 笔成为最活跃赛道；AI 大模型与应用约 15 笔、披露约 70 亿元，依然保持火热。本周最大标志事件是 8 月 19 日宇树科技（688836.SH）登陆科创板，成为A 股“人形机器人第一股”，首日收涨 460%、市值约 3418 亿元，重塑具身智能板块估值体系。
数据来源：IT桔子
投资项目概况
硬科技项目
1.公司简称：蓝点触控
融资轮次：D 轮
融资规模：数亿元
投资方：广汽资本（广汽集团旗下）领投，德业股份、曦晨资本跟投
蓝点触控（北京）科技有限公司成立于 2019年，是国内六维力传感器龙头（市占率约72.6%），产品覆盖人形机器人六维力/关节扭矩/拉压力传感器，年产能超百万套，股东涵盖宁德时代、广汽、上汽、智元机器人、银河通用、中芯聚源等产业链巨头。
2.公司简称：原力无限（INFIFORCE）
融资轮次：A 轮及 A+ 轮
融资规模：近 10亿元
投资方：敦鸿资产及头部国资平台领投，浙大科创集团、盐都国控、丽水市国资公司等跟投，老股东创世伙伴创投（CCV）持续加注
原力无限科技控股（浙江）有限公司由前阿里巴巴副总裁白惠源于 2023 年创立，定位“一脑多身多场景”，核心为统一具身大脑 AtomBrain 与因果世界模型，产品已在 30 余城、100 余个真实场景落地，累计商业订单超 5 亿元。
3.公司简称：奕斯伟材料
融资轮次：战略融资
融资规模：65 亿元
投资方：国家级集成电路产业投资基金、地方国资及产业资本联合投资
奕斯伟材料聚焦 12 英寸硅单晶抛光片及外延片，是半导体大尺寸硅片国产替代的核心项目之一，本轮大额融资用于产能扩张与技术迭代。
智能制造项目
1.公司简称：原子矩阵
融资轮次：A+轮
融资规模：数亿元
投资方：云锋基金、三七互娱、普华资本、财通资本等
公司概况：原子矩阵成立于2025年，是一家专注于中性原子量子计算全栈解决方案的前沿科技企业，以工程化、产品化、商业化为核心导向。公司是国内唯一拥有千比特以上规模量子计算整机交付能力的中性原子企业，已完成首台商业化产品技术定型并获得客户订单，一年内完成四轮融资累计近10亿元。
2.公司简称：什方科技
融资轮次：B轮、B+轮
融资规模：近3亿元
投资方：五源资本、创世伙伴创投、同创伟业、恒旭资本、小米集团、蔚来资本
公司概况：什方科技成立于2020年，专注工业场景功能性涂层数字喷印技术，全球首发功能涂层UV喷墨打印引擎，致力于提供高精密、微米级功能涂层数字喷印核心部件和系统解决方案，广泛应用于新能源、PCB、汽车等领域。公司已服务超5家头部电池企业，加工电芯累计超500万个，与50余家国内外材料企业合作，材料体系进入多家头部电池企业供应体系。
3.公司简称：垣信卫星
融资轮次：B轮
融资规模：约70亿元
投资方：国调二期协同发展基金、上海联和投资、亚信科技等
公司概况：垣信卫星是一家聚焦低轨卫星互联网的商业航天科技企业，核心建设千帆星座。本轮完成约70亿元B轮融资，估值约500亿元，引入18家投资方，增资后原股东持股合计不低于80%，并明确排除境外资本。截至目前千帆星座已增至238颗卫星，临近全球组网，迈入商业运营阶段，手机直连试验星已完成FirstCall。
本周IPO动态：6过6
本周（8.17—8.23）A 股新增受理 1 家（科创板：长存控股（长江存储控股），拟募资 330 亿元，刷新科创板拟募资最高纪录）；
上会企业共 5 家，5 家全部过会（科创板 1 + 创业板 1 + 北交所 3），合计募资约 27.41 亿元；
提交注册 2 家（科创板1、北交所 1）；通过注册/拿文 3 家（创业板1、北交所 2）；
挂牌上市 6 家（科创板2、创业板 1、北交所 3），含宇树科技、频准激光等。
下周（8.24—8.28）待上会企业共 1 家（北交所 1）。
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