北京
【CNMO科技消息】8月24日，小米官方宣布，小米18 Fold将首发搭载新一代自研玄戒O3 AI旗舰处理器。与此同时，小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片。两款重磅产品均定于9月正式亮相。
据CNMO科技了解，玄戒O3是小米打造的AI旗舰SoC。该芯片采用台积电3nm工艺制造，集成了240亿个晶体管。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%。安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。
此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
小米18 Fold是小米18系列中的顶级旗舰机型，也是小米阔折叠产品线的回归之作。该机此前内部代号为“lhasa”，是小米旗下首款搭载自研玄戒O3芯片的折叠屏手机。
综合此前爆料，小米18 Fold预计配备一块7.6英寸可折叠显示屏，后置200MP主摄像头，内置约6000mAh电池，支持67W有线充电和50W无线充电。
与小米18 Fold同步官宣的小米平板9 Pro Max，将是玄戒O3芯片首次在平板产品上搭载。该机型此前有爆料称其将支持120W超级快充。
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