北京
8月24日上午，三大指数齐跌，芯片产业链内部分化、上游设备逆势走强。截至目前，京仪装备、拓荆科技、富创精密纷纷涨超2%，珂玛科技大涨3.75%，中科飞测、中微公司等多股飘红，中船特气、海光信息等材料、设计股走弱。
ETF方面，半导体设备ETF招商早盘红开震荡、随后在水面附近直线拉升。根据资金数据，该ETF近4个交易日横盘震荡期间，持续获资金逆势净流入超2亿元、逢低吸筹特征明显。据兴业证券，半导体设备与通信是上周资金流入规模最大的两个方向，显示市场在急跌中的承接意愿明显回升。
消息面上，阿里巴巴宣布拟向美国境外的非美国人士配售新股、配售总金额为800亿港元，所得款项净额将100%用于投资全栈AI能力，加强AI基础设施建设。从AI芯片制造到HBM存储、从先进封装到测试设备，整条产业链有望持续受益。
此外，长江存储科创板IPO审核状态变更为已受理，拟融资330亿元。招股书显示，2024年扭亏后，长存控股盈利能力进入快速跃升通道：2025年归母净利润142.11亿元，2026年1-3月斩获归母净利润333.79亿元，单季度净利润超过2025全年的两倍。
根据TrendForce数据，2026年1-3月长存控股在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。根据产业链传导路径，其巨额IPO募资将直接转化为刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备的增量订单。
目前韩国半导体设备行业已经吃到扩产红利。据财联社，受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
但由于本周 “AI总龙头”英伟达即将披露财报，全球“AI交易”将受考验，叠加关键通胀指标—7月PCE物价指数将影响加息预期，因此海外市场波动。今日早盘三星电子股价大幅跳水、一度大跌超7%；在此之前，三星官宣110万亿韩元股东回报计划，创韩企纪录。
东吴证券分析，三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划，下游扩产已逐步兑现至设备端。ASML等海外前道龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引，德万等后道测试厂商同步受益于AIGPU/ASIC及HBM测试需求提升。
该机构指出，海外设备龙头产能扩张整体保持平稳，周期普遍2-3年，新增供给难以快速释放。国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入海外市场，持续提升海外市场份额。
国内资本开支上行与国产化率提升正在拉动国产设备厂商业绩增长。中微公司2026H1营收66.91亿元，同比+34.89%，并拟投35亿元扩建临港基地；拓荆科技H1营收29.13亿元，同比+49.06%，先进制程薄膜沉积设备批量通过验证；盛美上海相关订单增长，国产设备加速兑现。
东吴证券认为，中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间，2024年占比22%，低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30%，叠加晶圆环节自主可控需求，后续扩产具备持续性。国产半导体设备厂商，有望凭借国产替代优势持续提升业绩与市场份额。
数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，设备+材料含量高达81%，设计+制造含量为19%，对中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、沪硅产业等细分龙头均有覆盖。截至8月21日，该指数2020年以来累计上涨467%，大幅跑赢半导体材料设备（348%）和科创芯片（294%）等同类指数，中长期弹性领先。
数据区间：2020.1.1-2026.8.21
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