北京
IT时代网8月23日消息，前不久Intel CEO陈立武在一次采访中的表态引发外界关注，他谈到了内存对AI的重要性，强烈暗示Intel会回归内存芯片市场。如今提到Intel，大家都知道他们是PC行业的总龙头、x86处理器的奠基人，但Intel在1968年创立之后，最先做的产品实际上就是内存芯片。当时是SRAM，1969年推出首个商业SRAM芯片Intel 3101，要知道当时市场主要还是磁芯存储。
1970年Intel又推出了首个商用DRAM芯片Intel 1103，并获得巨大商业成功，Intel一跃成为当时主要的内存芯片厂商。之后的故事许多人也听过：70到80年代日本半导体崛起，凭借低价内存芯片把Intel逼到绝境，最终还是没能打过日本厂商。Intel接了日本计算器公司的CPU委托订单，结果对方还爽约不要了，但这无心插柳反而为日后推出x86处理器、转型CPU奠定了基础。
Intel最终在1985年彻底放弃DRAM芯片市场，90年代末尝试跟Rambus合作推广RDRAM内存标准，结果也是一场失败，而奔腾4处理器同样是Intel的滑铁卢。Intel后面倒是做了NAND闪存芯片业务，曾经也是六大NAND原厂之一，品质公认最好，2012年更是联合美光推出了3D XPoint芯片，商业品牌定为傲腾，这是一种兼具DRAM及NAND优势的革命性存储芯片。
再往后，Intel因为CPU及芯片制造业务承压，最终将闪存业务卖给了SK海力士，傲腾芯片也因成本高而被停产放弃。回头看Intel前几年的决定，只能说运气实在不好：当时低价甩卖闪存业务，现在AI时代最缺的就是存储芯片，傲腾也是非常合适的KV缓存芯片，那部分业务如今价值涨了10倍都不止，光是闪存芯片涨价就能给Intel带来大量利润，现在只能让SK海力士捡了便宜。
这些背景正是Intel CEO陈立武决定重新进入内存市场的动机之一。40年后Intel重新杀入这个市场，但这次不会做通用内存，重点还是AI市场的内存芯片。Intel手里握着两张王牌——ZAM及XBM，这两种都是堆叠型高带宽内存，但技术类型不同。XBM是将晶体管后置的高带宽内存，瞄准HBM的某种替代品，降低制造难度，提高能效。ZAM是Intel与软银子公司合作开发的，通过键合技术将多层DRAM内存堆叠，提高存储密度。
按时间点估算，ZAM内存预计在2029年到2030年间问世，XBM内存要到2030年代初才会出现。不过对Intel来说，最大的问题仍是运气——有网友调侃，Intel总是在一个产业的高峰期进场，又在低潮期甩卖资产放弃，这种错失机遇的运气，才是考验XBM和ZAM能不能成的关键。这两年AI市场大热，内存需求极高，万一等XBM和ZAM内存生产出来时，市场需求变了，甚至出现产能过剩、互相杀价呢？
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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