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1、阿里供应商:阿里财报:AI商业化全面加速,云增速45%创22个季度新高
近日,阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报,AI商业化全面加速:阿里云外部商业化收入加速增长45%,增速创22个季度新高;经调整EBITA同比增长133%,EBITA利润率增至12%;AI相关产品收入连续第十二个季度实现三位数同比增长,AI已成为云增长的确定性引擎。大消费方面,即时零售收入同比劲增45%,淘宝闪购市场份额稳固,UE环比持续改善。
AI算力需求爆发正在重构全球云计算市场的增长格局。从最新季度数据看,全球头部云厂商已分化出明确的“AI加速阵营”:谷歌云以82%的季度增速领跑全球;阿里云以45%的增速位列全球第二;Azure增速为43%,本季度被阿里云反超;基数体量最大的AWS增速为37%。
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东吴传媒互联网张良卫团队指出,随着企业AI需求持续释放,公司依托模型、云基础设施及自研芯片构建全栈AI能力,云业务有望持续承接AI算力需求,并成为AI投入向收入和利润传导的重要环节。
A股上市公司中
润建股份:公司控股子公司五象云谷与阿里云签订战略合作协议,双方将共同投资打造“中国-东盟智算云”及“数字经济创新中心”,充分发挥双方资源优势,共同推进数据服务、云计算、AI智能超算等领域的融合应用。
税友股份:公司和阿里云在企业数智财税服务及数字政务业务均保持长期紧密的技术合作。公司90%以上基础设施使用的是阿里云。
2、半导体设备:韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番
据媒体报道,韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资,截至今年上半年末,该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始,销售额将大幅增长。
半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节,AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。
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国金证券认为,本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数,复杂度提升带动单颗测试资源和TestCell配置升级,测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。
A股上市公司中
金海通:公司主营半导体芯片测试设备,公司客户覆盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商,博通、瑞萨等IDM企业。
精智达:公司的半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试。
新益昌:公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列,公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域。
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