北京
国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种TGV金属填孔导电连通性的检测方法和TGV转接板的制备方法”的专利，公开号CN122622633A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及TGV基板技术领域，具体而言，涉及一种TGV金属填孔导电连通性的检测方法和TGV转接板的制备方法。检测方法包括：在具有金属填孔的玻璃基板表面形成钛金属薄膜，使用光刻胶形成光刻胶层后，进行曝光和显影，之后蚀刻并退膜，暴露出测试线路；测试线路包括多个焊盘以及连接焊盘的导线，每个金属填孔的两端均电连接有焊盘，多个焊盘通过导线依次串联连接，形成将所有金属填孔串联为一体的单条电气通路；对测试线路进行导电连通性能测试。该方法能够无损检验TGV金属填孔的导电连通性能，在TGV金属填孔后便进行检测，大大提高了成品板的良率、极大地缩小了成本，且设备成本低，操作简单，检测速度快。
天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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