北京
国家知识产权局信息显示，北京紫亦芯集成电路有限公司申请一项名为“一种微型化光子晶片的光-电芯片一体化封装结构及方法”的专利，公开号CN122613543A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种微型化光子晶片的光‑电芯片一体化封装结构及方法，包括制备具有导热预留通孔与导电通孔的氧化铝陶瓷基座，表面形成金属布线层及接地层；通过差异化共晶焊接集成光子晶片与电芯片，将光纤与光子晶片的光路出射端及微型光纤接口耦合，实现光路插入损耗≤0.15dB；通过铜镍合金屏蔽层全覆盖芯片并与接地层连接；在导热通孔内填充石墨烯复合胶形成微槽道散热结构，热阻≤0.5℃/W；最后注塑成型5mm×5mm×1.2mm以内的塑封外壳。本发明实现光‑电芯片超小体积一体化封装，具有低损耗、低延迟（≤1ms）、强散热、高抗干扰及高可靠等优点，适用于智能制造、超高清视频采集及便携式终端等场景。
天眼查资料显示，北京紫亦芯集成电路有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫亦芯集成电路有限公司参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
