国家知识产权局信息显示,深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种隔层参考控阻抗的挖空扫描方法”的专利,公开号CN122622110A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明涉及一种隔层参考控阻抗的挖空扫描方法,应用于包含表层走线层、中间铜箔层和参考地平面层的板叠层结构,包括:保持走线宽度为原设计线宽不变,将中间铜箔层挖空区域的单边扩展量设为参数化变量进行扫描仿真,在满足加工可靠性约束的前提下确定目标挖空扩展量;固定该目标挖空扩展量,将走线单边缩小量设为新的参数化变量进行扫描仿真,选择使阻抗最接近目标值的目标线宽缩小量;按上述设计,走线宽度调整为原设计线宽减去两倍的目标线宽缩小量。本发明通过两步顺序扫描,先在工艺约束内通过挖空扫描使阻抗逼近目标值,再以线宽微调补偿残余偏差,解决了仅增大挖空宽度无法精确达到目标阻抗的问题。
天眼查资料显示,深圳市一博科技股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目72次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息387条,此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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