北京
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国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“键合机台的压合机构”的专利，公开号CN122622609A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明为一种键合机台的压合机构，主要包括一下压合装置及一上压合装置。上压合装置及下压合装置包括层叠设置的一安装部、一隔热板、一加热板、一均温板及一压合板，并可均匀地加热两者之间层叠设置的晶圆、胶体及基板，使得晶圆可以平整的贴附在基板上。此外，下压合装置的下压板还包括至少一冷却通道，可将一冷却流体输送至冷却通道，使得下压板可以快速降低键合后的晶圆、胶体及基板的温度，以提高键合制造的效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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