北京
国家知识产权局信息显示，联合汽车电子有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆及其制备方法和封装方法”的专利，公开号CN122622588A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆及其制备方法和封装方法，半导体晶圆的制备方法包括以下步骤：在晶圆的正面上，制备功率器件的元胞结构和栅极结构，并沉积正面金属层；在正面金属层上沉积钝化层，并暴露焊盘区域；在晶圆的背面上，沉积背面金属层；对晶圆的背面金属层，进行化学镀层沉积处理和低温低应力热处理强化。本发明通过通过化学镀层沉积处理和低温低应力热处理强化的有机协同，解决了大尺寸硅晶圆和碳化硅晶圆在金属化处理过程中结合力不足、均匀性差、翘曲度高及长期可靠性差等系列难题。
天眼查资料显示，联合汽车电子有限公司，成立于1995年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，联合汽车电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息3364条，此外企业还拥有行政许可245个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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