晶圆代工企业成都海威华芯印章被抢；华邦新晶圆厂项目将“两步并一步”；消息称奇异摩尔已秘密提交港交所IPO申请 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. 晶圆代工企业成都海威华芯印章被抢

2. 华邦新晶圆厂项目将“两步并一步”

3. 消息称奇异摩尔已秘密提交港交所IPO申请

4. 消息称SK海力士劳资双方就2026年薪金谈判达成初步协议

5. Anthropic与Fractile达成初步供应合同

6. 机构：2030年光互连市场规模将暴增十倍

7. 美银数据：台积电亚利桑那工厂营收持续走高，盈利呈现波动态势

8. 特朗普力挺AI数据中心：反对建设的州和社区将被甩在后面

9. 消息称英伟达在北欧充当AI算力“牵线人”，当地数据中心交易热度攀升
   

10. Counterpoint：2026上半年全球人形机器人出货量同比增长近300%，智元、宇树霸榜

11. 消息称三星电子本月底审议超100万亿韩元股东回报计划，有望创韩企纪录

12. CounterPoint 称智能眼镜、智能戒指和智能吊坠将成可穿戴设备增长最快品类

13. 消息称三星电子计划扩大平泽在建晶圆厂项目， 从此前的2层4洁净室扩大至3层6洁净室

14. LG Display计划在坡州E4产线进行FLiPP OLED量产验证

15. Yole Group ： 全球半导体营收将从2024年的6,970亿美元，增长到2031年的约2.42万亿美元，复合年增长率达19%

16. Omdia：折叠屏智能手机出货量预计到2028年翻倍，达到3,600万部

8月20日消息， 晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司于8月19日晚发布印章被抢公告。据悉，这是 一场自2021年增资扩股引发、历时五年余的控制权纠纷。

2021年，海威华芯通过增资扩股方式引入了正威金控（即现在的第一大股东海岳控股），并完成了工商变更登记手续。增资完成后，正威金控持有海威华芯34.01%的股权，成为第一大股东，负责委派财务总监；海特高新对海威华芯的持股比例从51.21%稀释至33.79%，负责委派董事长。

彼时，各方共同签订了《增资协议》并修订了公司章程，明确约定：海特高新有权提名3名董事；海威华芯董事长应从海特高新提名的董事中选出；总经理由董事长提名，副总经理由总经理提名。

据海特高新公告，2021年5月正威金控通过增资成为海威华芯股东后，海特高新无法进入海威华芯并行使《增资协议》约定的股东权利。2023年11月，海岳控股完成股东变更（变更后唯一股东为海岳产投）。海岳控股更名后，违反《中华人民共和国公司法》、海威华芯《章程》的规定以及《增资协议》的约定，谋取华芯科技公司控制权。 海特高新表示，海特高新股东利益被侵犯，法院判青岛海岳败诉，对方也不执行判决，由此出现了开头抢印章的闹剧。

2 【华邦新晶圆厂项目将“两步并一步”】

8月20日消息，据台媒《工商时报》指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应AI带来的长期需求提升。

据悉，华邦电子原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为Module B同步加速推进。

这一项目将覆盖标准DRAM、CUBE定制化内存解决方案、WoW键合、硅电容器等品类，并满足未来14nm、12nm级内存工艺升级和EUV光刻机导入需求。

华邦高雄路竹Module B预计2027年启动无尘室建设，最快2029年初启动装机，根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。

3 【消息称奇异摩尔已秘密提交港交所IPO申请】

8月20日消息，据路透社、HKET等多家媒体报道，国内AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔已秘密向港交所提交首次公开发行申请。公司计划于2027年上半年在香港上市，目标估值约20亿美元。

据知情人士透露，奇异摩尔于2026年7月完成一轮约7亿元人民币融资，投后估值达80亿元。股东阵容包括中国国有企业混合所有制改革基金、中关村发展启航产业投资基金、复星创富、润欣科技等。公司于2024年荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。

据公开资料显示，奇异摩尔成立于2021年，早期聚焦2.5D及3D芯粒产品与封装整合服务，后拓展至AI网络全栈式互联方案。奇异摩尔构建了Scale Inside芯片内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale Out大规模服务器集群间互联三层产品解决方案。2026年6月，奇异摩尔发布国内首款800G AI超级网卡平台架构，单通道吞吐量稳定在400Gbps，已通过RDMA架构硅验证。

4 【消息称SK海力士劳资双方就2026年薪金谈判达成初步协议】

8月20日消息，据韩联社报道称，SK海力士劳资双方就2026年薪金谈判达成初步协议。

根据新的协议，SK海力士员工将获得6.3%的平均涨薪；对应企业营业利润10%的“利润分享”绩效将以四成现金和六成股票的形式支付，2/3股票（整体的40%）可在当年出售，剩余股票则递延支付。

而在初版“利润分享”条款中，这部分绩效将全额按现金支付，当年80%、后两年各10%。新协议为资方降低了现金支出压力。

5 【Anthropic与Fractile达成初步供应合同】

8月20日消息，据彭博社报道称，AI芯片初创企业Fractile已就一项总价值约2.5亿美元（现约合16.87亿元人民币）的供应合同与Anthropic达成初步协议。Fractile计划2027年开始交付其AI ASIC推理加速器并扩大这笔交易。

Fractile的芯片采用创新的“模拟内存计算”架构，运行头部模型时可实现25倍的速度、1/10的成本。

而在资本市场上，Fractile此前在2026年5月筹集了2.2亿美元资金，当时估值约为10亿美元。其目标以65亿美元（现约合438.49亿元人民币）的估值完成新一轮融资。部分新融资基于低于65亿美元的潜在估值。

6 【机构：2030年光互连市场规模将暴增十倍】

8月20日消息，根据中国投融资咨询公司（CIC ） 一份预测报告显示，数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元，大幅成长至2030年1,444亿美元，短短6年增加超过10倍。

随着1.6 Tbps传输速率即将成为业界新常态，400 Gbps规格芯片需求预期趋于平缓，反映出数据中心对带宽需求的成长速度极快，旧世代规格正被高速新规格迅速取代。

报告同时指出，硅光子技术将占AI数据中心光互连市场总营收63.7%，成为市场主导力量，主要得益于共封装光学（CPO）。

过去1年，全球AI产业在共封装光学、光子芯片、高速收发器模块、光纤方面已投资超过150亿美元，期间有新整合技术开发，Marvell、Mesh收购案，以及大型公司组成联盟。

从企业并购动态来看，整个产业的资金部署正明显汇聚在一个关键技术：共封装光学，在被英伟达（Nvidia）投资前，Marvell已完成以32.5亿美元现金加股票收购光子互连新创公司Celestial AI，借此取得能在机柜内以光学方式连接芯片的“Photonic Fabric ” 平台。