北京
国家知识产权局信息显示，苏州嘉励自动化科技股份有限公司申请一项名为“基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置”的专利，公开号CN122590712A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置，涉及PCB铜层位置检测的技术领域。一种基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置包括光纤光源；平面反射镜，用于接收光束并反射光束；FA汇聚镜头，用于对入射光束汇聚准直以及压缩光束发散角以收拢光斑；半透半反分光镜；检测相机；斜口探针，用于接收光束并反射光束至铜层；铜层反射的回光沿原光路反向射入斜口探针，经斜口探针折返后入射半透半反分光镜，回光透射穿过半透半反分光镜后射入检测相机完成成像采集；还包括调位装置，调位装置连接于FA汇聚镜头。本申请能汇聚光束以对铜层上的各个位置进行可靠检测。
天眼查资料显示，苏州嘉励自动化科技股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州嘉励自动化科技股份有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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