北京
国家知识产权局信息显示，光微半导体（吉林）有限公司申请一项名为“复合盘体温控方法及系统”的专利，公开号CN122593490A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了复合盘体温控方法及系统，属于半导体制造领域，其中方法包括：对所述复合盘体划分多个独立分区进行实时传感，构建多个分区实时温度曲线；基于所述多个分区实时温度曲线进行温差分析，计算温差数据、温差耦合关联信息；根据所述温差数据、所述温差耦合关联信息对多个独立分区进行动态调节，获得温度控制结果；基于所述温度控制结果对复合盘体进行颜色编码，构建温度感应图进行自动调温，生成调温效果进行温度验证，根据验证数据进行温控分级报警。本申请解决了现有复合盘体因材料热传导特性差异大，导致产品良率低的技术问题。
天眼查资料显示，光微半导体（吉林）有限公司，成立于2022年，位于长春市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，光微半导体（吉林）有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息17条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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