上海
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一、CPO共封装光学：AI算力时代硅光子核心赛道
CPO（Co-packagedOptics）是一种将光模块（光引擎）与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术（如2.5D/3D封装）集成在同一基板上的工艺，缩短电信号传输距离，优化能效与带宽。
CPO架构示意图
二、融合干涉技术：打造CPO微透镜高效检测方案
Sensofar融合干涉技术整合白光干涉与相位差干涉优势，消除光滑曲面测量条纹，数百微米量程内噪声低至0.1nm；单视野测量仅需1秒，速度为普通白光干涉设备3倍，纵向分辨率达0.01nm，高度重复性0.1%，完全匹配光学面型检测要求。设备可自动化扫描微透镜阵列，批量输出完整形貌参数，全程非接触无损检测，为CPO硅光子全流程品质管控提供一站式3D计量方案。
微透镜MMR测量实时画面及测量时间
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