北京
国家知识产权局信息显示，无锡启智凌芯传感科技有限公司申请一项名为“一种三维集成热扩散键合结构及制备方法”的专利，公开号CN122602911A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种三维集成热扩散键合结构及制备方法，其中键合结构包括第一键合结构，包括由导热金属构成的微纳凸起阵列，所述微纳凸起阵列中的凸起沿远离所述第一键合面的方向延伸设置，所述凸起的延伸高度大于其在平行于所述第一键合面方向上的最大截面尺寸；第二键合结构，包括多孔金属层，所述多孔金属层的孔隙率沿远离所述第二键合面的方向递减；所述凸起的最大截面尺寸与所述多孔金属层的平均孔径相匹配，以使在键合状态下，所述微纳凸起阵列能够部分嵌入所述多孔金属层中，并与所述多孔金属层形成冶金结合。本申请能够降低键合界面的热阻并缓解因热流集中引起的局部温升，并缓冲因热膨胀系数失配产生的循环应力。
天眼查资料显示，无锡启智凌芯传感科技有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡启智凌芯传感科技有限公司专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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