北京
国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸DCB基板烧结工艺”的专利，公开号CN122586597A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及粘接加工技术领域。一种大尺寸DCB基板烧结工艺，对铜箔进行氧化工艺，将氧化后的铜箔覆盖在陶瓷基板上进行烧结工艺，得到覆铜陶瓷母板；覆铜陶瓷母板的尺寸为5.5×9.0inch；氧化工艺时，沿着输送方向依次设置从前至后排布的三个氧化升温区、五个氧化恒温区、三个氧化降温区，三个氧化升温区从前至后依次为第一氧化升温区、第二氧化升温区以及第三氧化升温区，所述第二氧化升温区以及第三氧化升温区通入氧气，第二氧化升温区的含氧量为580～600ppm，第三氧化升温区的含氧量为780～800ppm。本发明提高原材料的利用率，同时解决大尺寸母板烧结时气泡多，良率底的问题。
天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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