北京
国家知识产权局信息显示，深圳市博敏电子有限公司申请一项名为“一种功率模块散热封装基板的绝缘耐压测试方法”的专利，公开号CN122592126A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率模块散热封装基板的绝缘耐压测试方法，包括对待测散热封装基板进行外观检查，确认陶瓷层无可见破损后测试网络间导通性；若存在导通则判定初始失效并终止，反之确认样品满足绝缘要求；在导通性测试通过后，采用直流条件对绝缘网络间施加预定电压，以漏电流阈值为判断依据，通过分级递进测试流程，逐级筛选排除失效样品，避免对有缺陷的散热封装基板直接施加高压导致突发性击穿，将网络间导通性测试作为前置筛选步骤，能够快速识别陶瓷层表面各独立信号网络之间的短路或漏电隐患，有效防止因初始缺陷干扰后续耐压测试结果的准确性，在双面耐压测试中，对陶瓷层两侧之间施加高压，能够全面评估陶瓷绝缘层的整体耐压能力。
天眼查资料显示，深圳市博敏电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事房地产业为主的企业。企业注册资本43060.5252万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博敏电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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