功率半导体第三波涨价，10月再涨10%～15%

随着AI服务器持续放量，加上部分产品供给转趋吃紧，功率半导体需求有望延续至明年。

AI机柜功率持续攀升，也带动功率半导体需求升温，新一波涨价潮逐渐浮现。供应链消息指出，受到上游晶圆、导线架及封装材料成本上扬，加上部分国际大厂产能转趋吃紧，部分台厂规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10% 至15%，包括强茂、台半、德微、尼克森等企业，后续营运表现受到市场关注。

业界指出，国际功率半导体大厂从2025 年第四季起陆续调整部分产品价格，今年上半年涨价范围进一步扩大，中国企业也陆续传出调价。台系企业第二季已依不同客户及产品进行价格协商，如今晶圆及封装材料成本持续上扬，部分功率元件交期更拉长至52 周，也为后续价格调整提供支撑。

功率半导体需求回升，除了成本因素外，AI数据中心高功率化及相关拉货需求也是主要推力。随AI 机柜功率持续往MW级迈进，英伟达等企业开始推动800 VDC电力架构，以降低大电流带来的传输损耗。随供电电压与功率提高，电源系统内部零组件必须承受更高电压与电流，对功率元件的耐压、转换效率、散热及可靠度要求也同步提升。

另一方面，AI数据中心从电网端一路到服务器机柜，需要经过多个电力转换与保护环节。随机柜功率提高及电源架构日益复杂，不仅功率元件规格跟着升级，所需元件种类与数量也增加，包括二极体、MOSFET、TVS 等元件均扮演不同角色，进一步提高功率半导体在AI 数据中心电力系统的重要性。

其中，SiC 与GaN 凭借高耐压、高频及高效率等特性，在AI 数据中心电源架构的重要性持续提高。随800 VDC 等高压直流架构导入，SiC 可望进一步切入高压、大功率转换环节，GaN 则在高频、高功率密度电源应用持续扩大，并与既有硅基功率元件共同支撑AI 数据中心电源架构升级。

台厂方面，强茂受惠AI 服务器、车用及转单需求，目前产能利用率已接近满载，部分订单能见度延伸至2027 年中，并启动约20% 至30% 扩产，新增产能预计第四季至明年第一季陆续开出。强茂7 月营收14.48 亿元，月增4.2%、年增31%，续创历史新高；AI 相关产品占比第二季已达11%，年底目标朝15% 迈进。

除AI 需求外，全球功率半导体供应链重组也带来转单机会。受到安世半导体及中国供应链变化影响，部分欧美客户持续寻求非中系供应来源，加上6吋、8吋成熟制程近年新增产能有限，使中国台湾功率元件企业成为替代供应来源之一。

业界认为，AI 数据中心电力架构正朝高电压、高功率密度发展，对功率元件的耐压、效率及可靠度要求也持续提高，带动产品规格与价值同步提升。随AI服务器持续放量，加上部分产品供给转趋吃紧，功率半导体需求有望延续至明年。

AI刺激功率半导体，两年涨价估计不只一次

云端AI数据中心的热潮，究竟会不会泡沫化？这段时间一直有杂音。

无论是AI巨大投资该如何回收，或是美国许多州政府，开始针对AI数据中心过于庞大的耗电量做出反应，近期NVIDIACEO黄仁勋与华尔街众多合作伙伴宣布融资计划，更让一些人担心AI本身的资金缺口，是否已经大到不得不用这种方式来吸纳更多资本。

不过，从芯片相关供应链的观察，现在距离泡沫化还有很大的距离，尤其包括功率半导体在内的模拟IC，供需吃紧情况恐会延续数年，涨价策略的施行，估计也不会只有一两次。

模拟芯片相关企业直言，从目前看到的客户需求来看，接下来几年需求预估都还是倍增的，而且客户看起来都非常有信心，即便同业都在积极扩产12寸制程，供给增加的进度应该还是跟不上需求暴涨幅度，因此，至少在2年之内，云端AI所带来的模拟芯片供应吃紧，还不会有所缓解。

该企业强调，在2029年甚至2030年等更遥远的时间点，云端AI需求会不会有新的变化，的确还需要时间观察。但至少就现况来看，整个供应链的扩产，都已经是锁定未来2~3年的客户拉货预约。

因此，无论外界有多少关于AI可能泡沫化的说法，眼下这些需求都还是得被满足，这个需求热度是比大家所讨论的各种情境，更加确实的。

固然最近美国本土有不少地方都因为AI数据中心耗电量过大的问题，宣布放缓、甚至暂停新的AI数据中心建置申请。

但模拟IC设计企业直言，这其实也是功率半导体之所以需要加快脚步供货的原因之一。无论是为了紧急扩大基础电网建置所需的模拟芯片，还是透过规格升级，来尽可能提升AI数据中心的用电效率，功率半导体都是不可或缺的一环，需求自然冷不下来。

不少人都有把目前这波供需吃紧，拿来和先前全球疫情时期的状况相比较，而多数模拟芯片企业都认为，现在供应短缺的程度，基本上已经比疫情期间更加紧绷。

台系电源管理芯片（PMIC）企业便直言，现在这波的抢货热度，比2020~2021年更热，欧美IDM企业对此也强调，因为这次的供需吃紧，本质上和疫情期间并不相同，当初是纯粹来自供应端的压力，并没有明确的实际需求支撑，而这次云端AI的需求不仅热度高，延续时间也长。

相关企业评估，目前因应云端AI的模拟芯片需求，各大厂商扩产普遍都是锁定12寸制程，欧美IDM企业和成熟制程的晶圆代工厂商，基本上都没有要扩充8寸制程，所以云端AI以外的模拟芯片应用，供应不足的情况可能会更加严重，延续的时间也可能更长。

该企业强调，除非消费性应用的需求真的全面冷冻，否则未来几年PMIC企业的抢料情况是不会改变的，芯片涨价自然也不会只有一两次。

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