北京
国家知识产权局信息显示，深圳市芯晟科创电子有限公司申请一项名为“一种芯片式压敏电阻器及加工方法”的专利，公开号CN122599214A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及压敏电阻器技术领域，尤其涉及一种芯片式压敏电阻器及加工方法，该压敏电阻器包括一个压敏陶瓷基体，其内部从上至下交错叠置有第一内电极层与第二内电极层，所述压敏陶瓷基体左侧设置有与所述第一内电极层连接的第一端电极，右侧设置有与所述第二内电极层连接的第二端电极；一片设置于所述压敏陶瓷基体正上方的上金属散热板，以及一片设置于所述压敏陶瓷基体正下方的下金属散热板。本发明通过为压敏陶瓷基体集成上金属散热板、下金属散热板与绝缘导热层，构建了双向高效热通路，显著提升散热能力，并结合紧密热耦合的熔断式保护单元，实现了在异常过热时快速、永久地切断电路，从根本上解决了传统器件散热不足与热失控的安全隐患。
天眼查资料显示，深圳市芯晟科创电子有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯晟科创电子有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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