北京
国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN122602410A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，制造方法包括以下步骤：S1：在多层板上通过激光加工形成超微盲孔；S2：在所述超微盲孔的边缘处位置处加工第一微通槽，所述第一微通槽与所述超微盲孔相连通；S3：对板件进行沉铜处理，在所述超微盲孔和所述第一微通槽的内壁沉积第一金属层；S4：断开所述超微盲孔与所述第一微通槽之间的导电连接，且对所述多层板进行加厚电镀，将所述超微盲孔内的所述第一金属层加厚至加厚金属层；S5：进行外层图形加工，形成外层走线图层。通过断开超微盲孔与第一微通槽之间的导电连接，使得镀液可以在断开的超微盲孔与第一微通槽之间流通，从而方便对多层板进行加厚电镀，进而实现超微盲孔的金属化。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目8141次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可148个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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