北京
国家知识产权局信息显示，上海灵昉科技有限公司取得一项名为“一种封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN224653902U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装结构及电子设备，应用于半导体技术领域。本实用新型封装结构主要以玻璃以及晶圆本身作为依托，通过TSV技术在光电传感芯片的衬底上做第一重布线层，通过倒装将产品焊接在第二重布线层上，封装结构无需WB打线，光电传感芯片向外扩展尺寸较小，使得此封装结构的尺寸优势远大于iBGA封装结构；通过TSV技术以重布线层的方式将更多的I/O从焊盘上引出至光电传感芯片背面，在光电传感芯片背面形成导电凸点，并焊接在另一层尺寸较大的重布线层，以此方式做扇出，来制作更大的焊球以及更宽的焊球间距，解决了I/O数量多和封装尺寸小的矛盾问题。
天眼查资料显示，上海灵昉科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海灵昉科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息41条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
