北京
国家知识产权局信息显示，正帆科技（湖州）有限公司申请一项名为“半导体用三氟化硼深冷精准控制充装方法及系统”的专利，公开号CN122590210A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体用三氟化硼深冷精准控制充装方法及系统，属于充装控制技术领域，其方法具体包括：采集三氟化硼待充装钢瓶内的压力、温度、微量水分及热交换响应参数，并基于所采集的参数建立单瓶动态补偿模型，对钢瓶实施分阶段降温至目标深冷温区，并在降温过程中根据温度分布及压力变化调节冷却过程，形成稳定受控的气液凝聚状态，在目标深冷温区下，采用分阶段充装策略向待充装钢瓶内充装三氟化硼，使实际充装量按所述单瓶动态补偿模型接近目标值，当待充装钢瓶满足预设一致性条件时停止充装并封存，否则进行补偿充装或回抽校正；本申请降低了因温度分布不均及压力响应偏移导致的充装偏差，适用于半导体领域对高纯气体充装控制的要求。
天眼查资料显示，正帆科技（湖州）有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，正帆科技（湖州）有限公司参与招投标项目4次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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